盛美半导体贾照伟:先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇
目前先进封装在连接形式上有几种方案:2.5Dinterposer/TSV,Microbump/pad,MegaPillar;常规C4bump,finepitchRDL,CuPillar;HBM内部互联:3DTSV,Cu-Ni-AuupadandHybridbonding(混合键合技术)。互联形式多种多样,一直在发展,要求也越来越高。互联尺寸跨度从几百微米,到几百纳米,已经到了亚微米的互联阶段。
集成光子封装的双光子3d打印技术,打印微透镜耦合和光子引线键合
图1基于TPL的三种典型封装方式示意图。a位于激光束焦点处的TPL体素图示。焦点通过树脂的体积进行平移,从而能够直接写入3D结构。b光子引线键合。c自由曲面微光学。d机械对中结构。TPL的基本原理工作原理和打印系统TPL是一种3D打印技术,它利用聚焦的激光束选择性地固化液态光敏聚合物。聚焦的激光引起...
产品拆解|一机四用?烘吧高速吹风筒“凭什么”亮眼?
该电源芯片来自必易微,型号为KP3116SG,参考官网KP3116系列,封装形式为SOP-8。KP3116是一款高性能低成本PWM控制功率开关,适用于离线式小功率降压型应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。▲截自必易微官网与传统的PWM控制器不同,KP3116内部无固定时...
苏州高等职业技术学校关于2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购...
2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购项目JSZC-320500-JZCZ-G2024-0048招标项目的潜在投标人应在苏采云获取招标文件,并于2024-10-1009:30(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:JSZC-320500-JZCZ-G2024-0048项目名称:2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购项目预算金额:55.000000万元最高限价(如...
常规工字电感封装尺寸究竟可不可以进行变化 gujing
常规工字电感封装尺寸究竟可不可以进行变化gujing编辑:谷景电子工字电感作为目前应用非常广泛的一种电子元器件,它的选型应用有两个非常关键的的要素:一是封装尺寸;二是电性能参数。本篇我们来聊一聊常规工字电感的封装尺寸是否可以变化。工字电感作为电路板上的一种电子元器件,通常情况下,在应用时没有故障的话,...
成都周报丨成都首只AIC基金启动,毅达资本领投电子科大系公司
氮矽科技先后推出了“E-modeGaNHEMT、GaNDriver、GaNPIIP??(PowerIntegratedinPackage)和PWMGaN”四大产品线,产品覆盖多种封装形式,电压范围涵盖40V-650V,全面满足不同领域客户的多样化需求(www.e993.com)2024年10月20日。专精特新小巨人四川省科学城久信科技有限公司(简称“久信科技”)完成最新一轮股权变更,浙江经协资产管理...
IMD、SMD、GOB、VOB、COG、MIP等各种LED封装技术全解析
A:IMD(IntegratedMatrixDevices)矩阵式集成封装方案(又称“多合一”),目前典型以2*2的形式,即4合1灯珠,集成封装12颗RGB三色LED芯片。IMD是SMD分立器件向COB过度的中间产物:间距可以下探到P0.7同时提高防撞能力,但4颗灯因不能分光分色存在色差需要校正。
盖斯特研报:车用动力电池发展现状与未来趋势预判
动力电池需要基于材料的固有特性,有针对性地设计适配的封装、集成形式。同时,结构创新也会反向推动材料创新。例如,高集成化、结构极简化等结构创新要求电池材料进行掺杂、包覆等改良性创新,以更适配于结构。其次,电池与整车的集成创新对电池材料和结构提出更高、更多的创新要求。最后,电池材料、结构和集成创新都会对装备...
生成性的技术装置:网吧平台“顺网”的技术化封装与物质性变迁
顺网在变动的事件和形式中持续催化了人、物、时空之间的新关系,这样的观察避免了把平台的物质性本质化:平台并非自上而下或自下而上的单向设计,而是将多重物质封装于技术之中,多元参与者在网络中拉扯协商。物质性变迁既有绝对的变化,如从软件到桌面到平台,又有相对的变化,如网吧物理空间被云游戏弱化,是一个跨越...
汽车智能化浪潮中 芯鼎微LCoS车载显示技术为何不可或缺?(全文...
按照车规级AEC-Q100标准,LCOS芯片需要通过高温(85℃)高湿(85%)双85条件下连续正常工作1000小时等测试,对于LCOS这种三明治结构的封装形式来说,任何细微的封装间隙都会导致在高温高湿条件下的失效,这是一个极大的技术及工艺挑战,因此先前还没有能够真正达到车规级标准的LCOS量产技术方案,而芯鼎微自研的车规级LCOS采用...