“元器件”第一龙头,处于底部的 “黄金坑” 位置,潜力无限!

按封装形式分类:可以分为插件式元件(如DIP封装的集成电路)和贴片式元件。特点:元器件通常具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高等特点。它们能够按照预定的电路图或系统要求,实现各种复杂的电路功能。应用:元器件广泛应用于各种电子设备中,如计算机、通信设备、家用电器、汽车电子等。它们是实现电路功能、完成...

PCB高可靠性化要求与发展——PCB高可靠性的影响因素(上)

PCB和元器件之间焊接点面积是随着PCB高密度化的提高而减小的。大家知道,PCB由插装技术(THT)走向表面安装技术(SMT)、再走向芯片级封装(CSP)的过程中,PCB的高密度化一直在提高着。目前,随着IC集成度提高、组装技术的进步,要求PCB必须高密度化。目前,CSP组装技术已经走向或集中在0.5mm的节距,其相应的PCB线宽/间隔(...

行业应用 | OPT(奥普特)智能传感器驱动PCB电路板产线效能革新

而曝光机自身产生的光线干扰,以及PCB板材料组成的多样性,都给基板到位检测造成难题。解决方案:OPTEP-CM系列接近传感器,不受光线干扰,兼容性强,通过电容感应准确识别金属与非金属材料,重复精度小于0.02mm,感应频率大于500Hz,满足高速生产线中的实时、高精度检测需求。03.贴片/封装:元器件高度检测OPT激光位移传感...

新能源汽车充电枪拆解:如何实现高效且安全的充电?

PCB板正面在PCB板正面我们可以看到有MCU、电源IC、光耦、LDO、漏电保护IC、继电器、电容、电感、压敏电阻、热敏电阻等相关元器件。MCU该MCU来自于雅特力(ARTERY),型号为AT32F421K8T7,封装形式为LQFP32。AT32F421K8T7内置ARMCortex-M4内核,最高主频120MHz,内置64KBFLASH,16KBSRAM。该MCU还集成了1个ADC...

...通过三星认证的IC封装基板供应商,合作涉及CSP封装基板和PCB板

兴森科技:作为大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商,合作涉及CSP封装基板和PCB板,基板,三星,pcb,csp,兴森科技,电子元器件

中金2024下半年展望 | 半导体及元器件:周期复苏及国产化进程趋稳...

周期角度:1H24消费类下游需求来看、可穿戴、家电等应用呈现高景气,智能手机芯片补库持续,随着供需回归平衡及原材料成本上涨,存储芯片、PCB价格抬升(www.e993.com)2024年11月11日。我们认为下半年上述产品涨价动能仍在,此外应关注被动元件龙头的产品升级及需求全面好转后的涨价机会。制造方面,1H24晶圆厂、封测厂产能利用率恢复速度快于市场预期。

超实用的大厂PCB布局布线规则

8.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。9、去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。

如何确保PCB设计文件满足SMT加工要求?看这里!

BOM表(BillofMaterials,物料清单)是确认元件型号、封装、数量等信息的关键文件。BOM表必须准确无误,与原理图和Gerber文件相匹配,确保采购和生产过程中不会出现元件错配或遗漏。2.1线宽与间距SMT加工对PCB的线宽和间距有严格要求。线宽和间距应根据设计的电流和阻抗要求来确定,以确保信号传输的可靠性。一般来说...

中金2024年展望 | 半导体及元器件:AI及周期复苏主线共振,生产要素...

行情综述:2023年年初至今(截至2023/12/22)电子板块累计上涨3.4%,在31个申万一级行业中涨幅居前。半导体及元器件相关子行业中,面板、半导体封测、PCB板块涨幅居前,年初至今分别上涨15.9%、14.2%、10.2%,分立器件涨幅居后,年初至今累计下跌29.6%。我们认为,1H23半导体行业处于去库存阶段,2H23景气度总体上触底回升...

AI大航海时代,再看不懂PCB真要落伍了

1)有电的地方就有PCBPrintedCircuitBoard,缩写为大家熟知的PCB,又被称为印刷电路板,因其制造采取“电子印刷”工艺而得名。PCB的作用,是充当电子元器件进行电气互连的载体与起到支撑作用的基座,不仅为线路提供电绝缘等电气阻抗特性,还承载着电子设备的数字/模拟信号传输、电源供给、射频信号发射/接收等功能。