京东方供屏!vivoX200系列发布,4299元起
X200Promini配备一块6.31英寸屏幕,极窄四等边,手机厚度8.15毫米,重量187克,小巧直屏。新机一共四种配色,分别是钛青、微粉、直白和简黑。影像方面,X200Promini拥有一颗5000万像素索尼LYT-818主摄;一颗5000万像素蔡司超级长焦,潜望式设计,以及一颗5000万像素超广角镜头。同时,X200拥有的影像能力,它都具备。性能...
“元器件”第一龙头,处于底部的 “黄金坑” 位置,潜力无限!
按封装形式分类:可以分为插件式元件(如DIP封装的集成电路)和贴片式元件。特点:元器件通常具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高等特点。它们能够按照预定的电路图或系统要求,实现各种复杂的电路功能。应用:元器件广泛应用于各种电子设备中,如计算机、通信设备、家用电器、汽车电子等。它们是实现电路功能、完成...
半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装
特点是将电子元器件直接焊接在电路板上,并通过引脚与电路板相连,以双列直插封装DIP(DualIn-linePackage)为主;2)第二阶段(1970-1990年):表面贴装,其特点是使用更短更细的引线代替针脚或没有引脚,将电子元件直接粘贴在PCB的表面,然后通过加热或冷凝的方式将元件固定在电路板上。
2024年中国电子元器件产业链图谱研究分析(附产业链全景图)
电子元器件上游为原材料及设备,包括电子材料、封装材料、辅助材料、专用设备与仪器;中游为各类电子元器件,主要有集成电路、半导体分立器件、PCB、传感器、连接器、电容等;下游应用于消费电子、汽车电子、物联网、航天航空、军工等领域。图片来源:中商产业研究院二、上游分析1.半导体材料(1)市场规模近年来,随着...
定义充电新时代:32家功率器件领军企业齐聚2024春季亚洲展
龙腾半导体股份有限公司2009年7月13日成立于西安,是一家致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售、服务的高新技术企业。公司成立以来,便以推动高端功率器件国产化进程为己任,将技术创新视为企业发展第一动力,累计获得自主知识产权200余项;制定超结MOSFET国家行业标准(标准号SJ/T9014.8.2-2018);运营联合新型研发平台:...
电子元器件行业深度:日本被动元件的发展之路
被动元件主要分为RCL(电阻、电容、电感)以及射频元器件两大类,其中RCL约占被动元件总产值的90%(www.e993.com)2024年10月20日。在RCL中,电阻,电容,电感是三种主要的类型,电容的主要功能是旁路,去藕,滤波和储能;电阻普遍用于分压、分流,滤波和阻抗匹配;电感的主要用途是滤波,稳流和抗电磁干扰。2下游应用驱动新一轮全球涨价潮从2017...
基于多品种小批量生产模式下的贴片机应用研究
现阶段国产元器件厂家对封装的命名暂时没有形成统一规范,主要表现在两个方面,一方面是同一种封装不同厂家出现了不同形式的封装命名;另一方面是同一种封装命名方式有多种不同外形尺寸的元器件,比如某厂家的CSOP08封装,引线中心距为1.27mm的有4种,据不完全统计,国内各厂家的CSOP08的封装,不同的外形尺寸目前已经超过...
苏州锴威特半导体股份有限公司 关于2024年度日常关联交易预计的公告
研发、生产、销售:电源变换器、电源模块、电子元器件、半导体集成电路及系统产品、计算机软硬件开发、有色金属合金、粉末冶金、食糖、纸浆、纸、酵母、酒精、建筑材料、金属材料(不含金银)。机电及化工机械的制造加工,仪器仪表试验及修理;技术开发。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)...
苏州锴威特半导体股份有限公司
1)功率器件的技术门槛功率器件种类较多,主要包括二极管、三极管(BJT)、晶闸管、MOSFET和IGBT等。其中,二极管、晶闸管、三极管(BJT)的优点是成本低,生产工艺相对简单,在中低端领域大量应用;MOSFET、IGBT等器件结构相对复杂,工艺门槛和生产成本相对较高,系具有较高技术先进性的产品。根据Yole预测,到2028年功率器件将以Si...
贵州振华风光半导体股份有限公司2023年年度报告摘要
现已形成电机驱动器、智能伺服控制器、传感器信号调理、存储器等系统解决方案,为客户提供更多系统级封装集成电路产品。下一步将加快高功率密度、高可靠异构集成产品制造能力建设,实现从陶瓷基板封装向硅基板封装的迭代升级,同时通过技术升级,定制具有竞争力的核心新品,加强产品之间的协同效应,减少元件之间互连数量和路径,...