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贴片元器件封装形式
德赛电池:公司主要开展分立元器件的SIP封装业务
6月24日 18:10 - 金融界网站
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甬矽电子取得扇出晶圆封装治具和贴装设备专利,提高芯片的贴片精度及后续的布线精度
6月21日 08:15 - 金融界网站
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深南电路申请功率芯片埋入式的封装基板专利,能够贴装更多电子元器件,减小封装体的占用空间
6月17日 21:20 - 金融界网站
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濮阳惠成:顺酐酸酐衍生物广泛应用于电子元器件封装材料等领域
6月14日 16:35 - 金融界网站
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波长光电:公司光学元器件等产品应用于接近式掩膜光刻、直写光刻、封装测试等场景
6月12日 15:50 - 金融界网站
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一博科技取得电路板封装专利,实现不同尺寸电子元器件之间的相互替换
6月7日 11:20 - 金融界网站
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康尼格申请PCBA板的封装方法及其封装设备专利,实现对电子元器件的封装保护
6月5日 23:05 - 金融界网站
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太辰光:深耕光通信行业二十余年,具备光元器件及其组件、光收发系统的封装集成能力
6月5日 16:55 - 金融界网站
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