唯导申请一种单光子雪崩二极管像素结构及其制备方法专利,消除后期...
唯导申请一种单光子雪崩二极管像素结构及其制备方法专利,消除后期封装环节的成本,增加稳定性金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,唯导(上海)科技有限公司申请一项名为“一种单光子雪崩二极管像素结构及其制备方法”的专利,公开号CN118748194A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明提供一种单...
...性能的测试方法及装置专利,能够有效检测闪烁体和光电二极管间...
赛诺威盛申请一种针对CT探测器封装性能的测试方法及装置专利,能够有效检测闪烁体和光电二极管间是否存在气泡及间隙金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,赛诺威盛科技(北京)股份有限公司申请一项名为“一种针对CT探测器封装性能的测试方法及装置“,公开号CN202410677890.3,申请日期为2024...
扬杰科技申请半桥整流芯片及其制备方法专利,有效降低封装工艺步骤...
传统半桥器件需要将两个二极管芯片反向并联封装,封装工艺流程复杂,封装本体大,造成器件功率密度的降低和成本的增加,本案中半桥整流芯片将两个反向并联的二极管集成在一个芯片上,第一阳极到第一阴极区域的二极管垂直导电,第二阳极到第二阴极区域的二极管水平导电,有效利用了芯片的面积,使用本案中半桥整流芯片只需要封装一...
华微电子申请一种二极管封装结构的制作方法、二极管封装结构及...
所述芯片包括多组触点,每组所述触点包括第一触点和第二触点;将引线焊接到所述第一触点和所述第二触点上,并使所述引线与所述管腿电连接;在所述引线框架上设置塑封层,所述塑封层包裹至少部分所述引线框架、至少部分所述芯片和至少部分所述固定机构;将塑封后的二极管封装结构送入不同温度的温区进行回流焊处理,以...
Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装...
Nexperia的650V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装,具备高效率和高可靠性Nexperia今天推出了采用D2PAK真双引脚(R2P)封装的650V两种超快速恢复整流二极管,可用于各种工业和消费应用,包括充电适配器、光伏(PV)、逆变器、服务器和开关模式电源(SMPS)。
...高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器件
谢谢(www.e993.com)2024年10月21日。公司回答表示,您好!公司下属子公司华飞电子生产的硅微粉产品主要用于集成电路封装材料(塑封料)及普通电器件、高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器件,感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息
高盟新材:北京科华的胶产品应用领域涵盖集成电路(IC)、发光二极管...
公司回答表示,您好,北京科华的胶产品应用领域涵盖集成电路(IC)、发光二极管(LED)、分立器件、先进封装、微机电系统(MEMS)等,属于国内半导体光刻胶领域的头部企业,近几年随着进口替代步伐加快,北京科华的国内大客户的拓展进度明显加快。公司参股北京科华比例为3.67%,对公司业绩贡献有限,谢谢!
功率二极管是什么器件?详细分析功率二极管的工作原理
功率二极管使用许多不同的IC封装类型。示例包括:二极管外形(DO)小外形二极管(SOD)晶体管外形(TO)小外形晶体管(SOT)分立封装(DPAK)金属电极无铅面(MELF)DO-4、DO-5、DO-8、DO-9、DO-15、DO-27、DO-34、DO-35、DO-41和DO-201是二极管外形(DO)封装。
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia近日宣布,现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势,特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流...
苏州固锝获得发明专利授权:“整流芯片的封装结构”
专利摘要:本发明公开一种整流芯片的封装结构,包括由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片、正极金属条和负极金属条,所述第一二极管芯片和第二二极管芯片分别通过焊锡反向贴装于第一芯片基板和第二芯片基板上表面,所述第一二极管芯片的负极端、第二二极管芯片的负极端均通过第一连接片与正极金属条上表面...