专注眼科医疗,麦得科科技完成近2亿元B轮融资

投资界（ID：pedaily2012）消息，9月14日，麦得科科技宣布成功完成近2亿元人民币的B轮融资。本轮融资由和达浙江省“4+1”生物医药与高端器械基金、山蓝资本以及老股东德诚资本共同参与，华兴资本担任独家财务顾问。资金将主要用于推动现有产品管线的注册申报和市场推广。麦得科科技专注于为眼科医疗领域提供全周期解决方案...

《食品科学》:哈尔滨工业大学王振宇教授等:食源性蛋白酪氨酸磷酸...

有研究从甘草中分离出18种黄酮类化合物,其中甘草黄酮B(酚类化合物2)对PTP1B的抑制活性较强,这可能与其结构中羟基或戊烯基的数目和位置有关,特别是环B上的戊烯基或异戊烯基可能会增强其抑制活性。另一项研究又从甘草的地上部分中分离出86种酚类化合物,其中16种化合物在10μmol/L浓度下对PTP1B的抑制率大...

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

EMIB(EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge)嵌入式多芯片互连桥先进封装技术是由英特尔提出并积极应用的,和前面描述的3种先进封装不同,EMIB是属于有基板类封装,因为EMIB也没有TSV,因此也被划分到基于XY平面延伸的先进封装技术。EMIB理念跟基于硅中介层的2.5D封装类似,是通过硅片进行局部高密度互连。与传统2.5封装...

第三代半导体碳化硅衬底分类、技术指标、生长工艺、产业链、下游...

B、导电型碳化硅衬底的低电阻率导电型衬底要求实现更低的电阻率,可通过在晶体生长过程中引入氮元素呈现低阻电学性能。目前,国际领先的碳化硅企业6英寸导电型碳化硅衬底电阻率在0.015-0.028Q·cm之间,相应器件性能提升的需求则往往对衬底电阻率提出更严苛的要求。导电型碳化硅晶体的电阻率会存在分布不均匀的情况,具体...

未来国防拼什么?6大前沿新材料关键技术纺织不缺席

装甲钢材料主要为Cr2Ni2Mo合金系列装甲钢,其通过调整碳含量来改变装甲钢板的硬度,将装甲钢板以硬度值HRC50分类,24C、28C、30C的硬度小于或等于HRC50,属于高硬度装甲钢;39C和44C的硬度大于HRC50,属于超高硬度装甲钢。传统金属装甲材料如钢板密度大,大杀伤力及爆炸力强武器要求装甲必须达到一定厚度,而使用过厚、过...

一周AIGC丨 Pika完成5500万美元融资,国内首套AIGC汉服亮相

DeepSeek称,相比开源的同级别模型LLaMA270B,DeepSeekLLM67B在近20个中英文的公开评测榜单上表现更佳,尤其突出的是推理、数学、编程等能力(www.e993.com)2024年11月16日。StabilityAI推出StableDiffusionXLTurbo模型据IT之家11月30日报道,StabilityAI日前推出了StableDiffusionXLTurbo(SDXLTurbo),为此前...

Repotrectinib将公司市值送达41亿,再鼎医药负责中国区域研发

图:Repotrectinib(红)与TrkA激酶(绿)结合的晶体结构(PDBID:7VKO)癌细胞有一点跟病毒比较像:特别容易产生基因变异。因为基因变异,靶点蛋白也就容易“变形”。使用第一代靶向药治疗癌症之后,原来的癌细胞被控制住了,但如果靶点发生了变形,靶向药就会失去了作用,那么携带这些突变的癌细胞就会有生长优势,逐渐取代...

技术丨什么是功放? A类B类真的有差别吗?

也因为A类扩大实在是很没效率，B类扩大就采用不同的设计方式，分别有两个输出放大器来处理音频讯号的正波和负波，再由晶体整合输出，处理正波的在工作时，负责负波的就停止，反之亦然。因此B类放大能够有接近80%的转换效率。但B类放大有一个主要的问题是在两个输出放大器一开一关之间，会导致正负波交点的线性...

13代酷睿绝配!技嘉魔鹰B760M GAMING DDR4 MATX主板低至899元

技嘉(GIGABYTE)魔鹰B760MGAMINGD4主板支持CPU1390013700KFIntelB760LGA1700[经销商]京东商城[产品售价]899进入购买这款主板采用6+2+1相供电、低电阻式晶体管、PCI-E4.0专用电路板、优质电容及电容设计等高品质组件,经过严格测试,确保了兼容性和性能。支持超频到DDR45333及以上的超高频率。拥有...

晶体管的发展史:技术如何逼近极限?

根据导电沟道的类型,两种MOS结构是显而易见的:n沟道和p沟道MOS。在这里,我们将仅概述NMOS晶体管,因为两个晶体管本质上是互补的。MOS晶体管是具有端子漏极,源极,栅极和主体(基板)的4端子设备。图1显示了NMOS的3维结构。NMOS晶体管形成在p型硅基板(也称为主体)上。在器件的顶部中央部分,形成了一个低电阻率的...