...获得发明专利授权:“一种湿法冶炼用阳极梁的导电铜条搪锡工艺...

专利摘要:本发明的公开了一种湿法冶炼用阳极梁的导电铜条搪锡工艺方法及工装,不再直接把铜条放入搪锡炉内进行加温搪锡,而是在铜条搪锡前使用工装将铜条两端套住,露出导电桩头部位涂抹由碳化硅粉、高铝水泥、耐火泥和水等组成的耐高温涂料,再启动加热装置内加温,接着把加好温的铜条放入搪锡炉内进行搪锡。本发明...

青岛航天半导体申请 SMT 插针的搪锡方法专利,克服一次搪锡缺陷

专利摘要显示,本申请提供一种SMT插针的搪锡方法,包括步骤:S101:将带有肩轴的插针竖直浸入至锡锅中,使锡料液面接触所述肩轴;S102:竖直地取出插针,冷却至室温,锡料在所述肩轴处堆积形成圆角;S103:将插针再次竖直浸入至锡锅中,使锡料液面与所述肩轴保持有预设间距,所述预设间距为所述插针直径的1.5～2倍,...

火炬电子取得一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置及方法专利,能够...

专利摘要显示,本发明提供一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置及方法,生产装置包括焊接治具组、周转治具、清洗机构、切筋机构和搪锡机构,焊接治具组包括若干焊接治具,焊接治具具有限位槽、两夹紧机构和两压紧机构,两夹紧机构可使置于第一引线槽的初始引线的自由端夹紧固定在芯片两侧,压紧机构压紧在焊接治具上以防止初始引...

【光电集成】临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展介绍-电子...

根据解键合方式的不同,TBDB主要分为机械剥离、湿化学浸泡、热滑移和激光解键合4种方法,对于不同TBDB技术的总结如表1所示[14],这几种方法均有各自的优缺点。随着TBDB技术的不断进步,其将成为推动晶圆级先进封装技术不断发展的重要组成部分。2.1机械剥离法对于不能承受高温和高热应力的器件晶圆,在室温下实现键合...

电气施工中遇到的众多难题!图文并茂的为大家讲解正确处理方法!

2.按照02规范软线需要进行搪锡处理或者使用端子,一次侧导线需要区分开颜色。使用软电缆请进行搪锡处理或者使用接线端子(线鼻子)一次侧的相线需要按照A-黄、B-绿、C-红区分不同的相序(解决办法可以使用不同颜色的色带缠绕)。两个零线排之间需要增加跨接零线以保证导线载流量能够满足使用。

一种二级水闸安全监测布置及设备安装维护方案案例

拦河闸和水轮泵站主要安全监测项目包括:(1)表面变形监测在拦河闸上游侧闸顶布置1条引张线监测闸顶水平位移,每一联中孔闸墩上及左岸水轮泵站边墩处各布置1个测点,共计9个测点,左右两岸坝头各布置1条倒垂线作为校核基点(www.e993.com)2024年12月20日。引张线采用自动化监测方式,并采用人工读数进行比测。两岸倒垂线设在观测间内。

强电与弱电布线有哪些区别小知识分享

既然做电气这一行就免不了布线下面介绍一些强电与弱电的布线方法有哪些区别随着科技发展以及智能建筑时代的到来,弱电与强电工程越来越受到人们的重视,然而又有多少人知道他们的区别;弱电:弱电是很常见的几乎所有的电子产品中都存在弱电,相对于强电而言,弱电是指传递信号所需要的电流和电压,弱电特点是电流小,频率高,...

门禁系统施工方法、注意事项、常见故障归纳

b、不同系统、不同电压等级、不同电流类别的线路,不应穿在同一管内或线槽同一槽孔内。c、导线在管内或线槽内,不应有接头或扭结,导线的接头应在接线盒内焊接或用端子链接。d、小截面系统连接可以绞接,绞接匝数应在五匝以上,然后搪锡,用绝缘带包扎...