iQOO10是曲面屏吗 什么时候发布?
一般的发射日期2022年8月26日(非官方)操作系统安卓v12表现芯片组高通骁龙8第1代中央处理器八核(3GHz,单核,CortexX2+2.5GHz,三核,CortexA710+1.8GHz,四核,CortexA510)建筑学64位制造4纳米图形肾上腺素730内存8GB展示显示类型AMOLED屏幕尺寸6.7...
天翼1号2022是不是5G双卡双待 什么时候发布?
之前的高通旗舰芯片组通常在年底推出,但骁龙8Gen2可能会有所不同。也许,十月发布?泄密者含糊不清。无论哪种方式,较早的版本都可能会看到像小米13系列这样的旗舰产品也会提前推出。DigitalChatStation似乎也暗示Snapdragon8Gen2将建立在TSMC的4nm节点上。这是意料之中的,因为据说这家台湾公司的3纳米晶圆...
3D芯片,续写摩尔定律
严格来讲,WireBonding形式的互连属于传统封装,多应用于闪存、分立器件等低传输、低算力的场景;PoP形式的互连通过球栅阵列将多个已经封装好的芯片进行进一步的连接,一般用于手机DRAM和SoC之间的连接;TSV硅通孔形式的互连则更多为裸芯片与晶圆/晶圆与晶圆之间的连接,整体结构在同一个封装中,多应用于CMOS、HBM等相对传输...
DIY从入门到放弃:选主板必须要懂芯片组
芯片组是由一系列集成电路组成的复合体,通常分为北桥和南桥两个主要部分。在过去的老式主板设计中,北桥主要负责处理高速数据传输,如连接CPU、显卡(通过PCIe总线)以及内存等;而南桥则相对承担低速设备的管理,如USB接口、SATA接口、音频、网络控制器等。不过随着技术的发展,许多主板芯片组已经高度整合,北桥的很多功能已经...
AMDZen5架构深入研究
NPU性能通常通过INT8工作负载中的性能来衡量,这是一种不太精确的数据类型,使用较少的计算和内存来运行模型。然而,模型必须首先量化为INT8格式,并且在此过程中会损失一些精度。AMD的XDNA2NPU支持BlockBF16,一种据称提供与FP16相同精度且具有许多与INT8相同计算和内存特征的新数据格式。AMD...
3D芯片,续写传奇
2.2.2键合:助力芯片高效稳定互连键合是3DIC的另一大关键技术,奠定多芯片稳定连接之基(www.e993.com)2024年9月16日。多个晶圆/芯片形成垂直堆叠,晶圆/芯片之间的连接固定即为键合过程。键合工艺是通过化学和物理作用将两块已抛光的晶圆紧密地结合起来,进而提升器件性能和功能,降低系统功耗、尺寸与制造成本。一般来说,在WireBonding的互连形式中...
速石科技发布FCC-E专有D区,192核4T内存诠释高性能新标杆
不刚需高主频机型,但要求多核、大内存的机器。CPU与内存的比例通常能达到1:4或1:8,极端情况下会更高,2T或4T的超大型内存机器都有可能登场。这类通常出现在芯片设计后端或者流片前的多核心、大内存需求,往往持续时长2-3个月,就特别适合用专有D区来搞定。
AMD(AMD.US) CTO访谈全文:AI推理芯片需求猛增 GPU供应短缺必将缓解
事实上,它是唯一一家将CPU和GPU融合到一起的公司。对我来说,行业需要串行、标量、这些传统CPU工作负载的竞争,以及从GPU获得的大量并行处理能力,因此AMDk考虑通过异构计算模式将它们结合在一起,以满足不同类型的计算需求。我们早在2011年就开始为个人电脑应用程序制造联合CPU和GPU芯片,这比任何其他公司都要早。我...
一文带你了解车机平台/芯片中的新名词
而SoC芯片是芯片的一种,简单来理解就是把几种不同类型的芯片集成到一块芯片上,比如把CPU、GPU、存储器、蓝牙芯片等集成到一个芯片上。再例如,智能座舱上的Wi-Fi功能和蓝牙功能,都是集成在SoC芯片之上,著名的高通骁龙8155就属于SoC芯片。NPU全称为嵌入式神经网络处理器,简单来说,这种芯片拥有类似于人脑的决策模式...
2024年5款最佳Micro ATX主板评测和购买指南
MicroATX主板通常使用英特尔的Z790芯片组(用于第12代和第13代CPU)和AMD的B550芯片组(用于Ryzen3000和5000系列CPU)。选择正确的芯片组很重要,因为它会影响您现在可以做什么以及以后升级的难易程度。2.RAM容量和扩展槽选择合适的主板需要考虑内存支持。MicroATX主板通常有2到...