金刚石/GaN 异质外延与键合技术研究进展

器件层散热主要有金刚石钝化散热技术,其在GaN器件层中异质外延金刚石散热层;衬底层散热主要有键合技术、异质外延技术,其中键合技术通常需要在金刚石和GaN表面沉积键合层或形成封端,包括表面活化键合技术、亲水键合技术、原子扩散键合技术和水解辅助固化键合技术等;异质外延技术通常需要在外延表面沉积缓冲层,包括金...

“河北造”金刚石助“人造太阳”点火

“‘生长’金刚石的气源主要有甲烷、氢气等，在微波作用下，反应腔中会产生等离子体，激发气体分子的化学键，使其解离、反应和重组，最终在衬底表面沉积。”项目研发负责人李义锋介绍。原理不复杂，工艺却十分繁复。李义锋将等离子体比喻成一个火苗。“拿火苗去烧一块板子，火苗固定的情况下，板子上的一个点会因为受...

因地制宜发展新质生产力|“河北造”金刚石助“人造太阳”点火

“‘生长’金刚石的气源主要有甲烷、氢气等,在微波作用下,反应腔中会产生等离子体,激发气体分子的化学键,使其解离、反应和重组,最终在衬底表面沉积。”项目研发负责人李义锋介绍。原理不复杂,工艺却十分繁复。李义锋将等离子体比喻成一个火苗。“拿火苗去烧一块板子,火苗固定的情况下,板子上的一个点会因为受热...

硅烷在纳米金刚石表面处理中的神秘力量

硅烷的化学性质非常活泼,这源于其特殊的化学结构。在硅烷分子中,一个硅原子与四个氢原子通过硅-氢(Si-H)键相连。由于硅原子较大的原子半径和较低的电负性,使得硅-氢键相对较弱(Si-H键的键能大约在318-384kJ/mol,C-H键的键能通常在413kJ/mol左右),Si-H键能低,意味着化学键更容易断裂。这种不稳定性...

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

石墨烯等低维纳米材料应用开发的高科技新材料公司,是全球首家完成石墨烯原料生产到导热膜制备的全链条生产的公司题目:CVD金刚石散热片波段放大器和射频应用秦景霞,元素六亚洲战略总监作为全球人造金刚石研制的领军代表,元素六主推的CVD金刚石散热片可以使氮化镓(GaN)固态射频X波段功率放大器等产品的整体系统生产率提...

十年耕耘,做中国人自己的碳材料????????---庆祝新中国...

化学家用“杂化轨道理论”来描述碳和其他非金属原子之间的连接(www.e993.com)2024年11月24日。碳原子有3种杂化方式,包括sp3、sp2和sp等。其中,金刚石是由sp3杂化的碳形成的,多个碳原子组成一个个四面体;石墨、富勒烯、碳纳米管和石墨烯等碳材料则是由sp2杂化的碳形成,许多碳原子组成二维平面结构。

中学化学《物质结构与性质》问题分析

从数据分析可知,C≡C与C=C的键能差大于C=C与C-C的键能差,从而说明由于三键的形成使C与C原子之间结构更强,键更短,因此C≡C键更强,即CH2=CH2比CH≡CH更活泼,与溴水褪色更快,因此并非Л键越多分子越不稳定;相反若形成大的离域Л键,可能会使分子更稳定,如苯环结构,再如金刚石的沸点不如石墨的高,也是...

高度有序晶态金刚石结构纳米线首次合成

金刚石纳米线是一种特殊的金刚石基材料。其中碳原子形成化学键的方式与金刚石类似,因此与金刚石有着相似的性质(硬度、绝缘性、稳定性等)。不同于金刚石的三维网络结构,金刚石纳米线在长度方向可以无限生长,但在另外两个方向却非常细(~0.5纳米),仅相当于一根头发丝(~50微米)的1/100000。这种特殊的结构使该材料具...

他们都在“抢”金刚石热管理!

金刚石与GaN的直接键合1、键合方式及特点目前金刚石与GaN的直接键合有多种方式,其中室温表面活化键合(SAB)研究最为广泛。这种方法通过原子清洁和激活表面进行键合,不同材料在室温下建立高度牢固的化学键。优势:能有效避免金刚石与GaN之间热失配造成的晶圆变形和GaN外延层损伤,且键合用金刚石多晶衬底质量高...

【复材资讯】破纪录!金刚石又登Science!

硬度是衡量材料中化学键对外部压痕抵抗力的指标,因此金刚石在数百万个大气压之外的电子键合性质是了解硬度起源的关键。然而,在如此极端的压力下探测金刚石的电子结构在实验上是不可能的。对此,韩国首尔国立大学的SungKeunLee团队对金刚石在200万大气压下的非弹性x射线散射光谱进行了测量,得到其电子结构在压缩条件...