精密加工氮化硅和氧化铝陶瓷对辊的硬度解析

氮化硅陶瓷一、氮化硅和氧化铝陶瓷的基本特性结构特点氮化硅和氧化铝陶瓷属于共价键化合物,具有四面体结构,这种特殊的晶体结构赋予了其高硬度、高强度以及良好的耐磨性能。物理性能氮化硅和氧化铝陶瓷的熔点高达2000℃,热膨胀系数低,热导率高,这些特性使其在高温环境下仍能保持稳定的性能。氮化硅陶瓷加工精度二...

热压烧结氮化硅陶瓷与钨钢的硬度对比分析

氮化硅陶瓷加工精度二、钨钢的硬度钨钢,也称为硬质合金,是一种由难熔金属化合物(主要是碳化钨)和粘结剂(通常是钴或镍)组成的合金。钨钢的硬度非常高,根据研究数据,钨钢的维氏硬度通常在1200至2000HV之间,这种高硬度也赋予了该材料出色的耐磨性能。虽然钨钢的硬度略低于氮化硅陶瓷,但仍然远高于传统金属材料。...

总投资25亿元,氮化硅新材料、先进封装载板项目落户桐乡

其中,选址融杭经济区崇福镇的氮化硅新材料生产项目,总投资10亿元,主要建设氮化硅粉体产线,其中一期项目计划投资5亿元。项目全部达产后预计可实现年产值6亿元。据了解,氮化硅材料广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机底板、航空航天等领域,是新能源汽车、风电、光电、半导体等领域的关键零部...

探索氮化硅陶瓷球的低温液相烧结技术

氮化硅陶瓷球氮化硅是一种强共价键化合物,其自扩散系数极低,导致烧结驱动力不足,难以通过传统的固相烧结方法实现致密化。传统固相烧结不仅耗时耗能,而且难以获得理想的微观结构和优异的力学性能。因此,寻找一种能够有效降低烧结温度、提高材料致密度的烧结方法成为当务之急。低温液相烧结技术通过引入烧结助剂,如Mg-A...

...一种BOE蚀刻液及其应用专利,能够较好地实现对氧化硅层和氮化硅...

新宙邦申请一种BOE蚀刻液及其应用专利,能够较好地实现对氧化硅层和氮化硅层的蚀刻性能,氧化,硅层,化合物,氟化氢,新宙邦,boe蚀刻液

华泰证券:陶瓷球国产替代进行时 - 快充系列新看点

在1974年取得氮化硅化合物的基本专利，东芝材料公司于2003年10月从东芝集团分拆出来，致力于推进氮化硅球的研发和生产，2022年公司全球市场份额约50%(www.e993.com)2024年11月8日。2022年7月，东芝材料宣布在日本横滨总部所在地投资超50亿日元建设氮化硅陶瓷球工厂，投产后产能相比2021年将提升50%。2023年7月，东芝材料再投70亿日元在日本大分市...

产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇

AMB陶瓷基板通常采用氮化硅(Si3N4)等材料,这些材料的热膨胀系数较低,与硅芯片的热膨胀系数接近,从而提供了良好的热匹配性。这有助于减少由于温度变化引起的热应力,提高封装的可靠性。5.高载流能力AMB陶瓷基板能够承载较大的电流,这对于需要处理高电流的功率半导体器件尤为重要。厚铜层的使用进一步提高了基板的...

可3D打印的功能陶瓷材料|碳化硅|氧化铝|碳化硼|3d打印_网易订阅

碳化硅是一种极其耐用的化合物,尽管其成分与金刚石相似(考虑到该化合物中碳(C)和硅(Si)的尺寸差异,这似乎不太可能),但碳化硅衍生物种类繁多。有些经过烧结或再结晶,但它们具有共同的特性,使它们成为卓越的功能陶瓷,包括用于增材制造。尽管导热率很高,但这些陶瓷的特点是具有出色的耐热冲击性和耐磨性。碳...

未来科技的关键组成部分:氮化硅薄膜的突破

化学组成：氮化硅薄膜是由硅（Si）和氮（N）元素组成的化合物。其化学式为Si3N4。物理性质：高硬度：氮化硅薄膜具有极高的硬度，比许多金属和其他材料都要硬。高热导率：该薄膜具有优异的热导率，使其在高温环境中表现出色。非导电性：氮化硅薄膜是绝缘体，不导电。光学透明性：在可见光和红外光谱范围内，...

综述|高导热氮化硅陶瓷基板研究现状

Si3N4属于共价化合物,有着很小的自扩散系数,在烧结过程中依靠自身扩散很难形成致密化的晶体结构,因此添加合适的烧结助剂和优化烧结助剂配比能得到高热导率的氮化硅陶瓷。在高温时烧结助剂与Si3N4表面的SiO2反应形成液相,最后形成晶界相。然而晶界相的热导率只有0.7～1W/(m·K),这些晶界相极大地降低了氮化硅...