对话港科大陈文新:开发首个工业标准MOSFET模型及堆叠CFET技术

围绕这项研究成果，陈文新表示，“与深入研究详细物理的传统MOSFET建模方法不同，我们以工程为中心的模型优先考虑灵活性和对新数据的适应性，从而实现集成电路设计中的快速原型设计。这种创新方法大幅加快了电路设计中的技术采用，并简化了产品开发迭代周期。”他指出。图｜MOSFET和SOIMOSFET模型（来源：受访者...

对话港科大陈文新:开发全球首个工业标准MOSFET模型及堆叠CFET技术...

对话港科大陈文新:开发全球首个工业标准MOSFET模型及堆叠CFET技术,已联合创立和投资20余家公司科技改变世界。如今在这一进程中,电子与计算机工程领域的创新尤其引人注目,这些技术不仅加速推动信息技术进步,更为解决人类面临的各种挑战提供了新方案。??比如,人工智能的普及正重塑各行各业,量子计算作为下一代计算技术的...

手机跑大模型提速4-5倍!微软亚研院开源新技术,有CPU就行

01微软亚洲研究院提出新技术T-MAC,旨在优化模型端侧部署,提高端侧模型性能并降低资源消耗。02T-MAC采用基于查找表(LUT)的计算范式,无需反量化,直接支持混合精度矩阵乘,提高推理性能。03除此之外,T-MAC不依赖于专用的硬件加速器NPU或GPU,仅利用CPU部署模型,甚至在某些情况下,推理速度可以超过专用加速器。04实验...

...公司融合前沿多模态大模型技术,辅以公司Gemini335L和FemtoBolt...

答:三维扫描是一种集光、机、电和算法技术于一体的三维立体视觉光学测量技术,主要用于对物体空间结构、外观尺寸和色彩纹理进行数据获取,将现实环境里的实物立体信息转换为计算机能直接处理的数字3D模型。三维扫描技术近年来在各类商业场景得到广泛采用,展现出巨大的市场潜力。在工业领域,3D扫描仪广泛适用于逆向工程、模具...

如何看待大模型?六位大咖畅谈「大模型:技术革命与产业应用」

祁瑞峰:以大模型技为代表的AI2.0是有史以来最伟大的技术革命和平台革命,正在穿透各行各业,重塑全球生产力和经济格局。大模型为代表的AI2.0在技术上确实还有一定的限制,目前的主要落地场景聚焦在内容生成和问答方面的提效,而在复杂的推理以及任务的规划、执行上还面临着一定的挑战。很积极的一面是,大模型的能力每...

大模型背景下,智能计算发展有哪些新态势?

以ChatGPT为代表的多模态AI大模型成为人工智能迈向通用智能的里程碑技术,2018年—2024年OpenAI公司先后发布GPT-3.5、GPT-4、Sora等大模型,参数规模突破万亿,模型训练数据量达TB级别,应用场景覆盖文生文、文生图、文生视频等多模态计算任务(www.e993.com)2024年11月22日。参数规模在百亿到千亿区间、训练数据TB级别以上,已成为研发具备涌现能力大模型...

Cerebras AI超算CS3技术揭秘,700亿参数模型一天训完,一文看尽CTO...

众所周知,神经网络是稀疏的。当人们使用ReLU或Dropout等常用技术在计算中引入大量的“0”这一数值时,计算机网络就会出现天然的稀疏性。事实证明,即使是神经网络的密集层也可以变得稀疏,这是因为模型在设计上被过度参数化了。▲SeanLie介绍神经网络的稀疏化(图源:CerebrasAIDay2024)...

机器学习中的集成学习与模型融合技术

2.Boosting(提升):顺序地训练模型,每个模型都着重于前一个模型预测错误的数据点。模型的权重会根据其性能进行调整,以确保最终预测中,性能好的模型有更大的影响力。3.Stacking(堆叠):在这种方法中,多个不同的模型被训练来预测同一个目标,然后一个元学习器(meta-learner)被训练来综合这些模型的预测结果。

...让GPT-3.5比肩GPT-4;SUPIR:智能、逼真图像修复技术|大模型周报

9.OpenAI、斯坦福提出Meta-Prompting:单一模型化身“多面”专家来自OpenAI和斯坦福的研究团队提出了一种旨在提升语言模型(LM)功能的有效脚手架(scaffolding)技术——Meta-Prompting。它将单一的LM转变为多功能的指挥者,擅长管理和整合多个独立的LM查询。研究团队将外部工具(如Python解释器)无缝整合到meta-pro...

李沐最新演讲:因“恐惧”而创业,我的八个大模型判断

判断七:垂直模型是个伪命题很多人都提出要建立垂直模型来解决特定领域的问题,但经过我们长时间的研究,发现这是一个伪命题。我们的实践发现,如果一个模型要在知识面评测上赢过通用模型,首先要在通用智能的评测上和通用模型几乎打平。判断八:预训练不再是技术问题,而是工程问题...