电路板如何进行高效贴片?

●选用具备高精度、高速度的贴片设备,能够提高生产效率,减少返工率。完成元器件贴装的电路板3.回流焊接元器件贴装完成后,电路板通过回流焊炉进行焊接。焊炉将电路板逐步加热到锡膏的熔点,使锡膏融化并牢固地连接元件与PCB焊盘。回流焊接是确保贴片牢固性和电气连接性能的关键步骤。关键点:回流焊接的温度曲线设...

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。业...

激光锡膏中锡粉合金元素成分简要分析

由锡粉加特制的快速焊接助焊膏研制而成的激光锡膏,其主要合金成分及熔点如下:激光焊锡膏分为高、中、低三种焊接温度,产品合金及熔点分别为:高温激光锡膏:Sn96.5Ag3Cu0.5,熔点:217℃;中温激光锡膏:Sn64Bi35Ag1,熔点:172℃;低温激光锡膏:Sn42Bi58熔点:138℃;低温高强度激光锡膏:SnAgX;熔点:143℃;其...

直面IGBT模块封装壁垒:难点在于高可靠性

1.良好的高低温度循环冲击可靠性,熔点在214-225°C,与SAC305熔点接近;2.良好的剪切强度,粘接推力,其剪切力大于SAC305的推力;3.空洞率极低,空洞率<10%;4.良好的润湿性能;5.TS@500次循环后,焊点正常,未出现裂纹等。具体参数指标可详看:走进福英达:福英达公司是一家微电子与半导体封装合金焊料方案提...

锡膏的熔点与焊锡合金的成分有哪些?

锡膏的成分有锡料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂或粘度控制剂、溶剂等。不同类型的锡膏，其成分都不尽相同，适用范围也不同，因此在选择锡膏时要格外小心，确实掌握相关因素，以确保良好的品质。熔点：锡铜合金的锡膏熔点是227℃；锡银铜的合金锡膏熔点是217℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅合金锡膏熔点是...

熔点138度Sn42Bi57Ag1低温锡膏,焊接热敏感电子的佼佼者

锡膏同样是和锡丝锡条锡粉一样分有高中低温的,熔点138度的锡膏是属于低温锡膏系列,低温锡膏特点就是可以很好有效的保护热敏感电子产品焊接(www.e993.com)2024年11月26日。有很多精密的电子元器件是不能高温焊接的,高温会烧坏电子或者对电子元件的质量受到很大的影响,从而需要低温接焊这些电子产品。

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

其次,很多用户担心电脑使用温度以及使用时间会对低温锡膏的稳定性产生影响,进而发生脱焊等问题。但事实上,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制在80摄氏度左右,即便达到电脑主板设计的理论高值105摄氏度,距离低温锡膏的熔点138摄氏度还很远,完全不会因温度导致脱焊问题的发生。

喊话低温锡膏工艺是大趋势!联想宣布将让旗下80%设备都能维修

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。现在，联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡罗西（LucaRossi）在2023年CanalysEMEA论坛上发表演讲，承诺到2050年实现净零排放...

联想低温锡膏提升产品品质优势明显,是行业一大趋势

从理化特性上来说,低温锡膏是锡与铋这2种金属的合金,熔点是138℃。换句话讲,只要温度低于138℃,那么锡膏就都是牢固稳定的固态,不会出现“虚焊”、“脱焊”的问题。打开网易新闻查看精彩图片在实际使用过程中,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都能控制在80℃左右,即便是算上冗余,在天气比较热的时候跑PS、PR...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。这里可以简单理解成更适合工业生产的一种焊锡,它可以批量加热焊接。而锡膏根据加热时所需的温度不同(熔点不同),可以分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。所以从中温锡膏或高温锡膏转向使用低温锡膏,加工时所需的温度变低了,相关的...