大研智造激光焊锡技术:无铅手工焊接缺陷的优化方法

按照熔点分类,当前的无铅焊料分为三大类:高熔点焊料(熔点>205℃)、中熔点焊料(熔点>180℃)、低熔点焊料(熔点<180℃)。受可焊接特性、焊接可靠性、价格、是否有专利保护等因素影响,目前手工焊接大多数使用的焊料有锡铜(SnCu0.7)合金、锡银铜(SnAg3Cu0.5)合金和锡银(SnAg3.5)合金等,均为高温焊料,其中又以Sn/...

光模块焊接技术革新:激光焊锡机在PCBA组装中的应用

尽管激光焊锡机的初期投资成本相对较高,导致其在行业内的接受度有待提高,但其在焊接过程中所展现出的非接触性特点,以及在效率和良率方面的显著优势,使其在特定应用场景下尤为突出。激光锡焊技术激光锡焊技术的最大优势在于其焊接过程中不需要接触焊盘,这一点对于高密度pin的FPC软板焊接尤为重要。由于FPC软板通常...

SMT贴片加工焊锡的特点有哪些?

3、熔点低:它在180℃时便可熔化,容易焊接。4、具有一定的机械强度:锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高,又因电子元器件本身的重量较轻,SMT贴片对焊点的强度要求不高,故能满足其焊点的强度要求。5、抗腐蚀性能好:焊接好的电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。6、...

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

主板焊锡材料会影响高温状态下的使用寿命除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。而其他品牌...

锡膏的熔点与焊锡合金的成分有哪些?

熔点：锡铜合金的锡膏熔点是227℃；锡银铜的合金锡膏熔点是217℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅合金锡膏熔点是183-245℃；锡铋银合金锡膏熔点是172℃；以上就是今天为大家带来的一些锡膏一些小知识，希望能帮助到大家，要想掌握有关助焊膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接方法的难题，欢迎来咨询！

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害(www.e993.com)2024年11月22日。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

准大学生问一下,联想小新Pro14 2023还是采用低温焊膏技术吗?

当然了，在使用笔记本时候，主板的温度根本达不到锡的熔点，电脑是有过热保护，就算用低温锡也不需要担心。其实低温锡工艺在业界早已经成熟了，也得对了各机构的认可，采用的厂商绝不是只有联想。其实不管怎么讲，联想小新Pro142023是没有采用低温锡膏的，也非常值得入手~先简单看下这款电脑的配置：处理器方面，...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。这里可以简单理解成更适合工业生产的一种焊锡,它可以批量加热焊接。而锡膏根据加热时所需的温度不同(熔点不同),可以分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。所以从中温锡膏或高温锡膏转向使用低温锡膏,加工时所需的温度变低了,相关的...

打造绿色的环保PC 全面解读主板无铅生产技术

在无铅工艺中,焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说,无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的,也是最困难的。目前业者对于材料采用标准主要考虑几大部份,包括:金属特性、熔点高低、焊锡性、专利、成本高低、孔隙、毒性。金属特性主要考虑热疲劳寿命、结合强度与含铅组件的兼容性及其它金属特性...

造U盘就是一个主控+几颗闪存?

之后使用热风枪进行吹焊,风量大概3-4。如果主控板或闪存上使用的焊锡为有铅焊锡(熔点较低),则可以尝试在300度左右吹焊。如果主控板或闪存上使用的焊锡为无铅焊锡(熔点较高),则可以尝试在350度-400度之间进行吹焊,具体温度可以根据实际观察焊锡熔化的情况调整。