德明利: 关于深圳市德明利技术股份有限公司申请向特定对象发行...
营业成本????????154,492.20????????71.00%????????148,009.02??????????83.34%??????????98,599.06????????????82.81%??????????86,069.39????????????79.71%??毛利????????????63,116.62????????29.00%??...
德明利: 大信会计师事务所(特殊普通合伙)《关于深圳市德明利技术...
最高点的??1,044.79??下滑至??2023??年三季度最低点的??421.57,下滑幅度达??59.65%。库存目标的逐步完成,国际形势的缓和,我国经济的全面复苏,以及人工智能等新一代信息技术实现突破,存储下游需求不断回升。根据??CFM??的相关数据,代表行业基本面的??NANDFlash??市场综合价格指数目前已恢复至??...
DRAM涨势停歇;3nm成本大涨;Q2全球IC销售额将激增21%...一周芯闻...
3nm成本大涨!高通骁龙8Gen4要涨价高通今年的旗舰要涨价了,新的爆料称,台积电的3nm晶圆成本上涨,导致骁龙8Gen4的价格将会上涨,这也将是高通旗下首款3nm手机芯片。消息称,3nm先进工艺制程主要是EUV光刻工具的需求量增加,大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本,此外,先进的制程技术对设备、厂房也有更高的要求,最终...
存储行业春风得意,美光科技业绩翻倍
成本与供应:预计2024年DRAM和NAND前端成本降低,行业供应低于需求,美光将控制供应和资本支出。未来资本支出:2024财年资本支出约80亿美元,2025年将大幅增加,支持HBM等项目和美国新工厂建设。市场展望:预计2024年行业DRAM和NAND位需求增长为中十几的百分比,中期需求增长态势良好。
半导体硅片行业专题报告:半导体硅片景气度向好,国产厂商前景可期
直拉法技术要求较低因而成本较低,工艺发展也较为成熟,氧含量更高,更容易大量生产出大尺寸单晶硅棒,目前主要用在逻辑、存储芯片中,市占率约为95%。区熔法在生产单晶的过程中不使用坩埚,而是在熔区设置磁托,使得多晶硅棒始终处于悬浮状态,接着通过高频加热线圈熔化籽晶与多晶硅接触的区域,进行单晶生长...
汽车存储产业研究:Transformer时代,存储成本将飞速增长
HBM:高宽带内存,加强版的DRAM,通过堆叠多颗DRAM芯片来提供更高的带宽和容量(www.e993.com)2024年10月18日。由于价格高昂,很长一段时间都不太可能出现在汽车整车中,但用于TransformerAI大模型训练的云端服务器必须配置大量的HBM,HBM成本在AI服务器成本中占比排名第三,约占9%,单机ASP(单机平均售价)高达18,000美元。
半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏
从四代半导体的性能参数对比看,第一代半导体表现出较低的禁带宽度、介电常数以及击穿电场,其优势在于低廉的成本以及成熟的工艺,因此更加适应低压、低频、低温的工况。第二代半导体材料具有发光效率高、电子迁移率高、适于在较高温度和其它条件恶劣的环境中工作等特点,同时工艺较第三代半导体材料更为成熟,主要被...
【明日主题前瞻】存储巨头DRAM率先完成库存去化,人工智能或驱动...
浙商证券(14.410,1.31,10.00%)分析指出,Temu海外高速发展,目前Temu海外已经进入40+个地区,遍布北美澳新、西欧、东欧、东亚、东南亚等。跨境电商需求较好,看好全托管模式跨境电商发展,其本质是“赚取中国供应链成本优势与美国高消费力之间的差额,并通过规模化降低物流、营销成本”。
上半年新增订单同比增四成 中微公司股价却连跌
而2025年产业营收将持续维持成长,DRAM年增长约51%、NANDFlash年增长则将达到29%,营收将创历史新高,并且推动资本支出回温、带动上游原料需求。中微公司表示,等离子体刻蚀设备研发方面,目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。
中微公司2024年半年度董事会经营评述
报告期内,公司继续保持较高的研发投入,与国内外一流客户保持紧密合作,相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好,在部分关键客户市场占有率稳步提升。2024年上半年公司研发投入总额9.70亿元,较上年同期增加110.84%,研发投入总额占营业收入比例为28.15%。公司目前在研项目涵盖六类设备,包含多个关键制程工艺的核心设备...