【好文推荐】曲伟强,赵佳辉,王双,等|超级电容器用生物质基碳材料...

LI等[53]采用微波辐射制备了黑芝麻衍生多孔石墨烯材料,与传统碳化相比,该方法制备的材料不仅具有更大的比表面积(2414.5m2/g),还表现出较高的石墨化程度(IG/ID值为1.16),将其用作超级电容器电极时的比电容为369F/g(1.0A/g),经过10000次循环后电容保持率为90%。多孔材料的构筑离不开活化处理...

博敏电子股份有限公司 关于2022年度募集资金存放 与实际使用情况...

公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺,AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底,DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。该业务率先在航天航空可靠性运用,降维到车规级、工业级、轨交级,车规级的客户从2020年开始认证,2022年已在多家功率半导体企业成功认...

碳化硅行业深度报告:新材料定义新机遇,SiC引领行业变革

当前碳化硅材料功率器件主要分为二极管和晶体管,其中,二极管主要包括肖特基二极管(SBD)、结势垒肖特基二极管(JBS)、PiN功率二极管(PiN);晶体管主要包括金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、结型场效应晶体管(JFET)、双极型晶体管(BJT)、晶闸管。碳化硅MOSFET主要分为平面结构...

招商策略:我国哪些新材料被“卡了脖子”?

碳纤维(CarbonFiber)是由聚丙烯腈(PAN)(或沥青、粘胶)等有机纤维在高温环境下裂解碳化形成的含碳量高于90%的碳主链结构无机纤维,是实现大批量生产的高性能纤维中具有最高比强度(强度比密度)和最高比刚度(模度比密度)的纤维。碳纤维材料以其出色的性能被用于航空航天、风电、体育休闲、汽车等多个领域,是新材料领...

陶瓷行业深度报告:先进陶瓷是新材料领域最具潜力赛道(上)

此外,氮化铝陶瓷是一种高温耐热材料,其热导率高,较氧化铝陶瓷高5倍以上,膨胀系数低,与硅性能一致。使用氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板,具有高热导率、低膨胀系数、高强度、耐腐蚀、电性能优、光传输性好等优异特性,是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。随着电子信息产业技术不断升级,PCB...

海尔等投资植物蛋白品牌;同仁堂拟取得白酒药酒生产商51%股权|投资...

晶湛半导体是一家氮化镓外延材料制造商,主要有硅基、蓝宝石基和碳化硅基氮化镓外延片等产品(www.e993.com)2024年12月19日。近日,晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资,本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投,华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投,老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。

第五届“6·18”国外电子信息产业项目成果

项目简介:高纯度硅是21世纪现代工业和新兴工程的主要半导体原料。其实际使用范围包括:大型和超大型综合配置制作、微电子学、电力电子学和太阳能工程。世界半导体多晶硅的年产量在过去五年中增加了两倍,达到每年2.4万吨。目前超过90%的半导体设备由硅制作而成的,其中包括迅速发展的太阳能设备。因此,“半导体设备市场”这...