于宗光深度解析:中国半导体封测产业
在研发创新方面,国家的新型举国体制正支持企业的技术进步。近年来,国家在先进封装领域推出多项政策,旨在提高中高端技术的市场份额和集中度,以支持长电科技、通富微电、华天科技等企业的成长,提升中国在该领域的科技创新水平和产业附加值。03产业发展与市场需求中国封测产业正在蓬勃发展,目前国内封测企业数量已超过1...
一文了解半导体封测设备!
在半导体产业链中,封测位于IC设计与IC制造之后,最终IC产品之前,属于半导体制造后道工序。封装:是指将生产加工后的晶圆进行切割、键合、塑封等工序,使电路与外部器件实现连接,并为半导体产品提供机械保护,使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。随着高端封装产品如高速宽带网络芯片、多种数模混合芯片、专用...
AI需求强劲推动 半导体封测走向高光时刻
人工智能进入以生成式AI为主导的新阶段,以AI手机、AIPC为代表的终端产品创新应用增多,对封测技术提出更高的要求,汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值领域为行业的发展注入活力,封测厂商聚焦高性能封装技术,行业附加值增大。封测市场全面回暖封测环节虽然在半导体产业链中相对靠后,封测厂的产品将产业链最终...
财说|半导体复苏冷热不均,这些领域有高质量增长
分立器件板块的产品以功率半导体为主,功率半导体近年来竞争明显加剧,毛利率下降较多,上半年板块整体毛利率相比上年同期下降超过6个百分点。而功率半导体的滑落甚至进一步影响到集成电路制造板块。我国集成电路代工板块以成熟制程为主,功率半导体往往是各家厂商重点布局领域。如华虹公司就在半年报中指出“受业界扩充产能逐渐...
【国金电子】长电科技深度:国内龙头平台型封测厂,全球化多品类...
1、跨越式发展深耕封测领域,全球布局成就半导体巨头公司前身成立于1972年,2003年在上交所上市,通过内生增长和外延并购,成为国内半导体封测领军企业。根据芯思想研究院(ChipInsights)发布的2023年全球委外封测(OSAT)榜单,长电科技以297亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三,中国大陆第一。公司的发展历程可以分为以下四...
集成电路封测行业技术发展、竞争态势与未来机遇
2、集成电路封测行业竞争格局全球半导体产业经历二次产业转移,目前处于第三次产业转移的进程之中,作为半导体领域壁垒相对较低的领域,封测产业目前主要转移至亚洲区域,主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等(www.e993.com)2024年10月19日。我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业,衡量行业竞争力的关键指标通常包括技术创新能力、生产效率、产品质量...
2024-2030年集成电路封测行业市场调研及发展趋势预测报告
2、集成电路封测行业竞争格局全球半导体产业经历二次产业转移,目前处于第三次产业转移的进程之中,作为半导体领域壁垒相对较低的领域,封测产业目前主要转移至亚洲区域,主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等。我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业,衡量行业竞争力的关键指标通常包括技术创新能力、生产效率、产品质量...
华工科技:在半导体晶圆和封装封测领域,面向半导体面板行业推出...
公司回答表示,投资者您好,公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案,在半导体晶圆和封装封测领域,面向半导体面板行业推出高端晶圆激光切割智能装备,实现我国首台核心部件100%国产化,部分技术超过国际同类产品,产品交付顺利,感谢您对公司的...
波长光电:公司看好半导体及PCB、封测等泛半导体行业的发展,但目前...
同花顺(300033)金融研究中心07月19日讯,有投资者向波长光电(301421)提问,经查贵公司2023年年报,公司开发的适用于高密度柔性小型化的PCB精密激光微加工镜头以及平行光源系统在下游半导体及泛半导体行业的应用领域取得突破,2023年,公司在半导体及PCB、封测、光刻等泛半导体领域的营业收入超过2,800万元。请问是否属实?24...
...中、低各种半导体封测类型,涉及多种半导体产品终端市场应用领域
公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型,涉及多种半导体产品终端市场应用领域,为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。感谢您的关注与支持。