我国半导体制造核心技术突破 仅次于光刻的重要环节打破国外垄断
据国家电投介绍,氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节,在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用,该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展,特别是600V以上高压功率芯片长期依赖进口。核力创芯的技术突破,打破了国外垄断。核力创芯在遭遇...
撕下自由竞争面具,遏制中国技术发展,美“芯片法案”藏着多少...
美国的“芯片法案”主要内容包括三项:一是向半导体行业提供527亿美元的资金支持;二是为企业提供规模约240亿美元的25%投资税收抵免;三是拨款约2000亿美元重点支持人工智能、机器人、量子计算等前沿科技。美国试图吸引企业在美建厂,促使先进制程(低于28纳米)芯片制造业向美国集中,对抗中国在半导体领域的挑战,维护美国的科...
节节败退的英特尔,“撕碎”美国芯片梦
“在美国,你不可能像在本土一样要什么有什么。”他举例说,“像建设半导体洁净室(注:半导体洁净室又称无尘室,是芯片产能建设的关键环节,芯片制造对生产环境洁净度角球极高,洁净室的目标是为了满足特定生产需要)的人才,美国就少一点。”二是在运营端,包括原材料的供应链成本和人力问题。供应链问题主要带来了运费成...
3D芯片,续写摩尔定律
TSV作为实现3DIC系统各个层次之间通信的关键技术,其制造步骤主要包括蚀刻、隔离、金属化以及表面平坦化四大过程。TSV刻蚀:打开芯片纵向连接之路TSV孔是高深宽比的硅蚀刻,也称为深硅蚀刻。等离子体硅蚀刻法是在20世纪80年代末和90年代为微机电系统(MEMS)而开发的,该技术已改进为TSV蚀刻技术。最常见的TSV蚀刻工艺...
芯片那些事儿
拜登政府延续了前任政府的强硬立场,继续限制中国获取高端芯片设计、制造和测试所需的美国技术、设备和软件,包括EDA工具和IP核等关键环节。这些事件和政策的连锁反应,加深了中美在芯片领域的对抗。中国意识到,芯片产业的自主可控是国家安全的重要保障,也是未来科技竞争的关键所在。因此,中国加大对芯片产业投入,推动芯片...
...覆盖外延片制造、晶圆制造、超薄片背道加工、芯片设计等关键环节
公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局,碳化硅产业链覆盖外延片制造、晶圆制造、超薄片背道加工、芯片设计等关键环节(www.e993.com)2024年9月19日。外延片制造厂晶睿电子的碳化硅外延片已通过部分客户验证,晶圆代工厂广芯微电子的碳化硅晶圆加工线已在进行安装调试,超薄片背道代工厂芯微泰克也将为客户提供...
【芯视野】数据中心市场“此消彼长”,RISC-V有望破土迎春
以下是该政策的具体内容:提升制造、封测环节核心竞争力重点引进和支持先进封测、核心设备、关键材料研发及产业化项目,以重大项目为牵引,吸引产业链上下游企业集聚发展。重大项目投资奖励。对专家评审确定的半导体与集成电路重点项目,按照固定资产投资金额(不含地价)的10%给予补助,每个项目最高不超过2000万元。
港媒:国产光刻机公布重大技术突破,但半导体自给之路仍任重道远
中国在半导体领域追求自给自足的目标,是国家科技战略的重要一环。半导体芯片作为现代科技产业的基础,对国家的科技实力、产业升级和经济安全具有重大影响。然而,当前的全球芯片产业链高度依赖于国际合作,尤其在光刻机领域,欧美企业如荷兰的阿斯麦公司几乎垄断了最尖端的光刻设备市场。这导致了中国在芯片制造的关键环节上...
芯片是怎么做的?被卡脖子的是哪些部分?
光刻机在制造的这部分就是负责把图纸上的电路通过光刻胶然后通过特殊的光投射到晶圆上的,类似于你照相然后你的身影投射到底板上,然后再洗出来照片,也就是我上期文章所讲的,在小小的晶圆上铺设一层楼,然后投射完一层,再继续投射第二层,就是这些无数层的电路组成了一个小小的芯片,后面需要化学的刻蚀机...
南山最新产业发展规划出炉:芯片、智能终端、AIoT划重点!5年产值增...
1、提升产业链关键环节配套能力。加快面向4K/8K超高清的高性能存储芯片、显示驱动芯片、图像传感芯片、音视频处理芯片等芯片研发和生产。发挥骨干企业引领作用,加快高精密光学镜头、8K终端高刷新率面板等核心元器件研发,稳固竞争优势。加大4K/8K超高清视频摄录设备、编辑制作设备、编解码设备研发,支持无人机龙头企业...