全国多条芯片生产线项目上马!

其中，华芯邦半导体加工智能制造项目，由深圳市华芯邦科技有限公司投建，将依托园区智能化加工制造中心建设SiC芯片先进封装工艺产线和AMOLED屏幕模组组装生产线，通过打造独特的工艺制程、封装制程及产业链生态，助力海南省芯片半导体补链强链，形成产业集聚。公开信息显示，华芯邦成立于2008年，是一家专注于数模混合芯片设计、...

山西高科华兴取得一种户外全彩 LED 显示屏模组及其生产工艺专利

金融界2024年10月31日消息,国家知识产权局信息显示,山西高科华兴电子科技有限公司取得一项名为“一种户外全彩LED显示屏模组及其生产工艺”的专利,授权公告号CN115019674B,申请日期为2022年4月。本文源自:金融界作者:情报员

【投产】士兰厦门12英寸生产线正式投产;存算一体化企业闪易参与...

3D车载显示盖板&曲面车载显示模组项目、柔性显示超薄玻璃盖板项目:项目建设单位为芜湖长信科技股份有限公司,新型显示屏项目包括新型年产6KK高端显示模组、年产2KK车载曲面盖板及触控显示模组、年产3k超薄柔性玻璃盖板项目。高纯Cu,Mo金属靶材生产项目:项目建设单位为芜湖映日科技有限公司,靶材项目包括年产360吨TO靶材、年...

长治高新区“新品精品名品优品”系列——“华微紫外”UV-LED灯珠

“我公司生产的UV-LED模组主要包括COB模组、3535模组、6868模组以及客户定制款铝铜压合模组。其中我们自主研发生产的COB+半圆透镜模组全面突破材料、工艺、技术等关键难点，采用了独有的结构设计及生产工艺，解决了业内因粘接不良导致的透镜脱落问题。”山西华微紫外半导体科技有限公司工程研发师吴鹏介绍，具体来讲，UVA灯珠...

...13300000 元中标新型显示模组生产线项目模组厂房工艺设备配电...

2024年8月29日,根据全国公共资源交易平台公示,新型显示模组生产线项目模组厂房工艺设备配电工程二阶段,第一中标候选人为柏诚系统科技股份有限公司,其投标报价为13300000元,投标资格为建筑机电安装工程专业承包一级,项目负责人为郭建,其资质证书名称为机电工程专业一级注册建造师,资质证书编号为苏1322020202110046...

天和防务:通过自主研制的全套生产工艺,已经实现P8-P40全系列高...

公司回答表示,您好,感谢您对公司的关注与支持(www.e993.com)2024年12月19日。公司子公司天和嘉膜生产的导热型玻璃基板目前主要应用于户外高可靠玻璃显示模组,用于建筑外立面幕墙的升级替代,通过自主研制的全套生产工艺,已经实现P8-P40全系列高可靠玻璃模组的批量生产。谢谢!

赛微电子:公司开发工艺并生产制造的MEMS产品(提供芯片晶圆)已通过...

公司回答表示,您好,公司开发工艺并生产制造的MEMS产品(提供芯片晶圆)已通过下游模组/终端厂商在智能驾驶、无人驾驶场景进行批量应用,谢谢关注!点击进入互动平台查看更多回复信息

...新型显示材料端与模组业务涉及半导体发光二极管研发生产与工艺...

同花顺金融研究中心05月24日讯,有投资者向芯瑞达提问,公司是否有,半导体封装,测试以及销售等,谢谢公司回答表示,感谢您对芯瑞达的关注。公司新型显示材料端与模组业务涉及半导体发光二极管研发生产与工艺封装、测试及其产品销售。点击

亿纬锂能申请连接单元、汇流排以及电池模组专利,简化了连接工艺...

专利摘要显示,本申请提供一种连接单元、汇流排以及电池模组,该连接单元用于连接电芯,电芯至少包括第一电芯和第二电芯,连接单元包括第一正极连接部,用于可拆卸连接第一电芯的正极,并与第一电芯的正极电性连接;第一负极连接部,用于可拆卸连接第二电芯的负极,并与第二电芯的负极电性连接;其中,第一负极连接部连...

...随着产业链以及制程工艺的逐步提升完善,生产成本将会逐步下降...

答:公司MiniLED主要聚焦在倒装芯片COB技术上,报告期公司MiniLED产品良品率有所提升。目前COB封装技术产业链配套比较齐全,技术相对成熟,是公司主要工艺路线,随着产业链以及制程工艺的逐步提升完善,生产成本将会逐步下降,市场渗透率将会进一步提升。问:目前VR业务的情况。