【专注】珠海一微:专注于移动机器人专用芯片领域;瓴盛科技:移动...
该项目主要建设内容包括:建设年产24万片6英寸碳化硅基晶圆芯片生产线,主要建构筑物包括生产厂房、生产调度厂房、研发厂房、综合动力站、综合仓库、硅烷站、化学品库、废水处理站、危险品库、大宗气站等,主要设备包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、烘箱、高温氧化炉管、高温激活炉管、清洗机、冷水机组、纯水制备系统、...
又有新麒麟芯片消息!美国松绑出口关键芯片制造设备?
另外,博主手机晶片达来带来芯片代工方面的消息:美国松绑出口关键芯片制造设备。美国将在对华芯片出口新规中排除日本和韩国。根据消息:路透社两名知情人士称,美盟出口关键芯片制造设备,包括日本,荷兰和韩国,将被排除在下个月公布的新规定之外。下月新规定将扩大美国的权力,阻止一些外国向中国芯片制造商出口半导体制...
3D芯片,续写摩尔定律
其主要过程包括:(1)将喷涂了助焊剂的基板固定在真空板上,减小基板随热发生的翘曲形变;(2)BondHead(贴片头)自带加热源,将芯片迅速加热到临界锡球融化温度;(3)经过相机对位后,BondHead把芯片精准贴放到基板的凸点阵列区;(4)在基板和芯片的凸点物理位置接触的一瞬间,BondHead从压力敏感控制转为位置敏感控制,并...
芯片那些事儿
拜登政府延续了前任政府的强硬立场,继续限制中国获取高端芯片设计、制造和测试所需的美国技术、设备和软件,包括EDA工具和IP核等关键环节。这些事件和政策的连锁反应,加深了中美在芯片领域的对抗。中国意识到,芯片产业的自主可控是国家安全的重要保障,也是未来科技竞争的关键所在。因此,中国加大对芯片产业投入,推动芯片设计...
海特高新:华芯科技定位于芯片制造领域,在全产业链中处于关键环节...
同花顺(300033)金融研究中心11月24日讯,有投资者向海特高新(002023)提问,尊敬的董秘:请问海威华芯在半导体先进封装Chiplet上有布局或者成果么?谢谢。公司回答表示,您好,华芯科技定位于芯片制造领域,在全产业链中处于关键环节,是链接芯片设计企业与整机供应商的纽带。谢谢关注。
中芯国际:集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试...
集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节(www.e993.com)2024年9月18日。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游...
无理打压!美国被曝正制定一份名单,禁止中国先进芯片制造工厂接收...
文/观察者网熊超然据路透社当地时间3月28日援引三名知情人士报道称,美国正在制定一份禁止接收关键设备工具的中国先进芯片制造工厂名单,以便企业更容易阻止技术流入中国。其中一名知情人士称,这份名单可能会在未来几个月内公布。报道称,美国商务部曾以所谓“国家安全考虑”,于2022年禁止美国公司向生产先进芯片...
江丰电子:公司生产的集成电路用超高纯溅射靶材是芯片制造的关键材料
公司生产的集成电路用超高纯溅射靶材是芯片制造的关键材料,主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节。
关于芯片的8个关键疑问 我们和中科院微电子研究所王晓磊聊了聊丨...
据介绍,目前产业界已实现等效特征尺寸小至3纳米的器件,3纳米是头发丝直径1/10000,光刻机技术则是实现纳米级加工尺寸的重要工艺方法,目前是晶圆制造过程最复杂、最昂贵,也是最关键的工艺。晶圆测试包括在芯片制造工艺过程中的各种在线检查、测量,在芯片制造完成后用探针卡对集成电路芯片部分功能、性能的分检测试。
南山最新产业发展规划出炉:芯片、智能终端、AIoT划重点!5年产值增...
1、提升产业链关键环节配套能力。加快面向4K/8K超高清的高性能存储芯片、显示驱动芯片、图像传感芯片、音视频处理芯片等芯片研发和生产。发挥骨干企业引领作用,加快高精密光学镜头、8K终端高刷新率面板等核心元器件研发,稳固竞争优势。加大4K/8K超高清视频摄录设备、编辑制作设备、编解码设备研发,支持无人机龙头企业...