重大好消息!中国半导体设备,已基本做到自主可控!
尤其是,中微开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备,更是制造各种微观器件的关键设备。随着芯片制程的不断缩小,对刻蚀精度的要求也越来越高。据悉,目前中微的刻蚀机已经做到了皮米水平,相当于头发丝350万分之一的精准度。这种级别的精度,对于实现超高密度的集成电路至关重要,也凸显了中国在半导体制造设备领域的领...
洞察半导体设备突围关键局!科创板五周年四龙头《硬科硬客》纵论...
其中,公司新推出的晶圆对晶圆混合键合设备是国产首台应用于量产的混合键合设备,其性能和产能指标均已达到国际领先水平。华海清科董事、总经理张国铭最早从CMP起步的华海清科,推出国内首台12英寸CMP装备。张国铭表示,国内市场CMP装备领域的国产替代已实现。不仅如此,公司推出的12英寸减薄抛光一体机,也填补了国内芯片装...
不会出口欧美?外媒:没想到中方出手会这么狠
尽管中国在芯片设计和封测方面已经取得了长足的进展,但由于高端芯片制造所需的关键设备——光刻机依赖于荷兰的ASML等企业,中国在芯片制造方面还存在明显短板。美方联合日本和荷兰,达成“三方协议”,禁止这些国家向中国出口高端光刻机。就这样,美国在芯片领域对中国施加了重重压力,企图“卡死”中国科技企业。面对美国的...
无理打压!美国被曝正制定一份名单,禁止中国先进芯片制造工厂接收...
文/观察者网熊超然据路透社当地时间3月28日援引三名知情人士报道称,美国正在制定一份禁止接收关键设备工具的中国先进芯片制造工厂名单,以便企业更容易阻止技术流入中国。其中一名知情人士称,这份名单可能会在未来几个月内公布。报道称,美国商务部曾以所谓“国家安全考虑”,于2022年禁止美国公司向生产先进芯片...
人工智能芯片在先进封装面临的三个关键挑战
TSV工艺是密集的,需要几个关键的工艺步骤,包括蚀刻,沉积,填充和化学机械平坦化(CMP)。随着对更薄的硅芯片的需求,减少TSV尺寸,甚至在某些情况下,更高的纵横比,控制精确的尺寸和深度,并发现越来越多的隐藏的缺陷,是保持高成品率的关键。顶部和底部的关键尺寸(CD),侧壁轮廓和深度都是TSV制造的重要工艺控制参数,因...
关于芯片的8个关键疑问 我们和中科院微电子研究所王晓磊聊了聊丨...
据介绍,芯片制作流程包括三个阶段:硅片制备、晶圆制造、晶圆测试/分检(www.e993.com)2024年9月18日。芯片在半导体材料衬底上制造。王晓磊说,目前主要使用的半导体衬底是硅材料。硅片制备就是制备高纯度的硅材料衬底,通过硅晶锭的生长、滚圆、切片、抛光、检验及包装等工序实现。资料显示,硅衬底材料一般制备成几百微米厚度的圆形薄片,通常也称硅...
公告集锦:荣盛石化与沙特阿美石油公司签署联合开发协议的框架协议
中标内容范围包括项目施工图设计、工程所有材料设备的采购、保管、施工、安装、调试、验收等工作,并对承包工程的质量、安全、工期、造价全面负责。中国电建(4.410,-0.05,-1.12%):子公司联合中标81.66亿元抽水蓄能电站项目中国电建(601669)公告,近日,公司下属子公司中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司、中国水利...
大众计划关闭德国工厂并裁员;今明两年全球半导体营收有望连续实现...
资料显示,信濠光电(东莞)有限公司成立于2020年10月27日,主要经营范围:光电产品、触摸屏、玻璃镜片、特种玻璃制品、指纹识别模组的研发、生产、销售等。5我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术近日,国家第三代半导体技术创新中心(南京)历时4年自主研发,成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术,打破平面型...
RISC-V,为何被视为国内芯片崛起的关键?
我们平常说的X86、ARM芯片,都是指的芯片的指令集架构。指令集是软件和硬件之间的接口,简单来说指令集就是软件与硬件之间沟通的"翻译官",是芯片产业中不可或缺的基础部分。使用不同的指令集,代表着不同的CPU。目前市面上的CPU分类主要分有两大阵营,一个是Intel、AMD为首的复杂指令集(CISC)CPU,另一个是以...
比芯片更重要,这个突然爆火的“工业母机”是什么?我国为何如此重视?
目前,大连理工大学联合智能制造龙城实验室已研制出国际首套载重20吨、可对工业母机进行温度-振动-速度-静动态力等多应力加载的整机精度保持性快速测试平台,正在全力攻关工业母机多应力加速退化试验技术,并持续研制系列工业母机关键功能部件精度保持性快速测试装置,力争打造国际领先的工业母机精度保持性快速测试基地。