SMT贴片技术革新者余耀国:领航国产贴片机,打造世界一流的电子制造...

经过十余年的不懈努力,易通在SMT高速贴片机领域取得了重大突破,获得了多项全球首创发明专利,成功研发出多款高性价比的SMT高速泛用贴片机,广泛应用于电子制造、驱动电源、家电、新能源、半导体、军工、航天等行业。易通贴片机的高自制化率是其成功的重要因素之一。目前,易通贴片机的自制化率已达到95%以上,在江西自建...

CIOE2024深圳光博会圆满落幕,中科光智携全新贴片机产品精彩亮相

中科光智全自动高精度贴片机ND1800的出现,不仅有效提高了芯片封装的质量和可靠性,也为产业链上下游注入了新的技术动能。除了在碳化硅封装方面的应用外,该设备还可以应用到IGBT、光通讯、LED等领域。“纳米银有压烧结机,助推碳化硅芯片封装关键设备国产化”中科光智展出的另一款重磅设备——纳米银压力烧结机,吸引了...

平安证券:存、算仍将是半导体行业主角 看好先进封装产业链国产...

NVIDIA作为全球AI芯片龙头,其最新AI芯片采用新型晶圆级CoWoS/面板级FOPLP封装,对TSV/Bumping/TGV/RDL等技术提出了更高的指标要求,将带动先进封装设备与产业链发展。主流的半导体封装设备主要有探针台、分选机、测试机、划片机、贴片机、引线键合机等,2021年划片机、贴片机和引线键合机的国产化率不足5%,未来具有广阔...

功率器件模块封装结构演进趋势

1、丝网印刷:将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备印刷效果;2、自动贴片:将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面;IGBT封装环节包括:丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节,都需要高水准的封装技术和设备配合完成。例如贴片环节,将IGBT芯片与FRED...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

贴片机(Diebonder),也称固晶机,将芯片从已经切割好的晶圆(Wafer)上抓取下来,并安置在基板对应的Dieflag上,利用银胶(Epoxy)把芯片和基板粘接起来。贴片机可高速、高精度地贴放元器件,并实现定位、对准、倒装、连续贴装等关键步骤。固晶机主要由点胶系统、物料传输系统、固晶系统、视觉系统组成。首先由点胶系统...

国产品牌SMT贴片机汇总介绍

一、“华维国创”贴片机华维国创贴片机北京华维国创电子科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一身的高新技术企业(www.e993.com)2024年12月20日。本公司前身创建于2004年，主要研发生产锡膏印刷机、回流焊机；2007年底开始着手研发国产贴片机。2010年第一代视觉多功能贴片机正式投放市场，并于当年正式注册北京华维国创电子科技有限公司，历经多年不...

纽登科技,你的国产贴片机选择

第四代NeoDen4泛用视觉贴片机于2015年上市,具有精度高(最小0201),料栈多(包括托盘可达60位以上),自动化程度高,PCB适用范围广(可贴1.5米灯板),设计紧凑(可分离式底座设计可满足各种车间需求)。同时,这款设备也配备了高清摄像头,通过高清摄像头实现最小0201类微小型元器件及密脚IC芯片等元器件的精准贴装。NeoDen...

开发国产高端贴片机势在必行

贴片机基础技术目前在国内已经成熟，一批企业在除贴片机外的各种SMT装备设备制造相继获得成功。研制国产贴片机的时机已经成熟，开发高速高精度视觉贴片机势在必行，这符合国家发展战略性新兴产业的要求。贴片机是涉及多学科的复杂设备，必须制定好一整套研发策略：政府搭台。贴片机项目是一个跨行业、跨技术领域的高技术...

IGBT模块国产化龙头,斯达半导体:配套电动车数量高速增长

以斯达半导为代表的中国IGBT供应商在产能稳定、成本、服务等多方面具备显著优势,同时在设计、工艺等方面持续加大投入,持续缩小和国际先进产品的差距,未来有望实现较高比例的国产替代。2.3SiC性能卓越,功率器件领域应用前景广阔电气性能优势显著,SiC功率器件渗透率有望持续提升。半导体材料目前发展到第三代,第一...

SMT设备本土企业崛起 贴片机难题待破

从上世纪90年代初开始,国内先后有原电子部二所、715厂二所、43所、4506厂、熊猫电子、风华高科、上海现代、上海微电子、羊城科技等数十家企事业单位尝试过贴片机的国产化工作,但至今未有一款国产贴片机进入市场。比如,1994年上海无线电专用设备厂又与日本合资组装过贴片机,后因日方变更而终止;2002年上海微电子装备...