半导体行业两大重磅收购!芯片巨头再裁员数百人,影响16家工厂...

SLT模拟真实世界条件,以对集成半导体器件进行最佳验证,尤其适用于片上系统(SoC)和系统级封装(SiP)等先进技术,可有效识别故障、控制成本并通过数据分析提高产量。预集成测试可确保最终封装中仅使用功能性芯片和中介层,通过高效的KGD和KGI(已知的合格中介层)工艺减少缺陷。对于3D堆叠IC,全面的可靠性和性能测试通过...

景嘉微获5家机构调研:公司的高性能GPU芯片项目是面向图形处理和...

答:该项目将基于公司既有业务及前次募投项目累积的GPU芯片研发技术,面向满足未来高性能计算和数据处理需求的重要方向,通过开展“高性能计算核心架构的研究与开发”、“通用计算库与驱动的研究与开发”和“高性能GPU编译器的研究与开发”等研发课题的研究与开发,掌握通用GPU先进架构相关前沿核心技术,在现有业务技术基础上...

美国防部研发可自毁芯片 为绝密数据保驾护航

在下面的视频中你可以清晰看到,芯片不仅仅是简单爆炸了,其碎片还在继续碎裂成更小的碎片。在将来,该芯片可能用于存储敏感数据的秘钥。不仅激光可以触发自毁程序,机械开关或者无线电信号一样也可以。(实习编译:匡媛元审稿:陈薇)

随身WIFI如何存储用户数据?这些FLASH芯片给你答案

内置存储芯片Kingston金士顿04EMCP04-NL2AS100金士顿04EMCP04-NL2AS100是一颗MCP存储器,内置4GBEMMC闪存和LPDDR2内存。充电头网总结充电头网通过整理文中数据了解到,虽然文中6款随身WiFi内置的存储器芯片并不相同,但依旧有迹可循。其中华为随身WiFi3、随行WiFiPro以及中兴U10SPro采用128-512MB的NANDFLASH,...

芯潮流、晟联科……高速SerDes芯片国产化数据中心场景如何成为皇冠

LightCounting预测首批224GSerDes将在2026年迎来部署上量，早期应用范围包括重定时器和变速器、交换机、AI扩展、光模块、I/O芯片和FPGA，成熟应用后有望延伸至更多数据需求领域。图表1：未来高速SerDes的应用将加速图表2：SerDes技术发展及关键指标速度升级的潮流更是符合机器学习、神经网络等新兴数据密集型计算应用...

车规级芯片研发,如何用数据实现精益管理?奇点云工业制造实践

“研发生产难度大”,是车规级芯片从业者共同的感慨(www.e993.com)2024年11月17日。一份由国内某头部车规级芯片企业提供数据,搜狐汽车研究室及中国市场学会(汽车)营销专家委员会研究部制表的材料显示,处理器设计流片需18-24个月,车规级认证系统方案开发需要12-18个月,车型导入和测试验证需要24-36个月,方才进入量产部署及后续迭代提升的阶段。平...

半导体行业芯片加工机台数据采集,如何同时保证效率和准确性?

芯片加工过程会产生大量的数据和文件,为了保证芯片生产的精密性和准确性,需要对机台数据采集,分析和利用,所以,对于半导体行业来说,机台数据采集是极为重要的一环,它关系到芯片生产动态是否能被准确、及时掌握、生产问题是否能得到及时排查和纠正,最终关系到芯片的良率和企业投入产出比。

投资者提问:公司安全芯片如何保驾护航AI、数据要素、数据安全市场...

投资者提问:公司安全芯片如何保驾护航AI、数据要素、数据安全市场发展?投资者提问:公司安全芯片如何保驾护航AI、数据要素、数据安全市场发展?董秘回答(国民技术SZ300077):尊敬的投资者,感谢您的关注。公司关注AI等新领域新技术的发展,未来公司将结合自身优势,积极拓展相关领域的新业务机会和新需求。

独家专访 | 辉羲智能章健勇:数据闭环定义芯片,帮车厂造中国版FSD

辉羲在设计芯片、选取产品架构时,一开始就会尽可能考虑数据闭环所需要的场景和使用方式。数据闭环的原则可以提高芯片运行的效率,特别是在底层适配和工程迭代方面,可以让工程师更专注于解决关键问题。对主机厂的开发者而言,当他们基于芯片做算法开发、模型部署、软件开发时,只需要考虑算法,「不太需要关注各种底层问题的...

...先进封装「面板化」!台积电、日月光、群创抢攻 FOPLP,如何重塑...

FOPLP封装中的高集成度和多芯片共存特性,要求测试座需要具备高度灵活的连接结构,以适应不同芯片的测试需要。标准化的测试座往往难以满足这一需求,因此定制化的设计成为必要。3.精确的数据采集和分析能力高性能芯片对测试数据的精度和分析能力有着很高的要求,为了能够精确采集和分析测试数据,测试座必须具备专业化和高...