神工股份:公司8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片正在客户端评估中

(文/余昕)近日,神工股份在接受机构调研时表示,半导体大尺寸硅片方面,公司某款硅片已定期出货给某家日本客户;8英寸测试片通过评估认证,公司已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商;公司还进入国内主流集成电路制造企业认证体系,多款硅片产品处于评估送样阶段:8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片,正在客户端评估中,进展...

...OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷...

答:在半导体测试领域,公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一,随着公司研发投入进入收获期,无论是技术、产品,还是市场方面均取得了重大进展,公司膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位,竞争优势明显。目前公司核心产品已覆盖先进制程,膜厚产品...

100%英伟达的错:黄仁勋确认Blackwell缺陷修复,明年初出货

本周三,在与高盛(GoldmanSachs)进行的会议中,英伟达表示BlackwellGPU中影响良率的设计缺陷已宣告修复,B100/B200处理器的改进版即将投入量产。据报道,英伟达CEO黄仁勋本周承认,该缺陷完全由英伟达造成,并表示该现在已在台积电的及时帮助下修复了缺陷。今年8月,当有关英伟达最新一代芯片Blackwell设计缺陷...

智能装备新突破!格创东智携AOI检测设备现身智能装备行业技术研讨会

据了解，半导体领域的缺陷检测涵盖多道工序，外观检测就是第一步，包含外观是否有划痕、裂纹、变形、错位等现象。外观达标后再进入物理检测与化学检测。在半导体领域，AOI硅片外观缺陷检测设备主要用于检测硅片的外观缺陷问题。随着芯片器件尺寸的不断缩小和集成度的提高，生产过程中对上游的硅片微小缺陷的敏感度也日益增加...

格创东智工业AI解决方案:赋能半导体检测装备智能化新突破

在半导体领域,AOI硅片外观缺陷检测设备主要用于检测硅片的外观缺陷问题。随着芯片器件尺寸的不断缩小和集成度的提高,生产过程中对上游的硅片微小缺陷的敏感度也日益增加。AOI设备通过高分辨率的光学镜头和灵活的图像处理软件,能够检测到微米级的缺陷,提高硅片的可靠性和性能,减少了生产中的次品率和成本。“玉衡在半导体硅片...

从检测到智造:格创东智AOI检测设备开启半导体检测新篇章

在半导体领域,AOI硅片外观缺陷检测设备主要用于检测硅片的外观缺陷问题(www.e993.com)2024年11月28日。随着芯片器件尺寸的不断缩小和集成度的提高,生产过程中对上游的硅片微小缺陷的敏感度也日益增加。AOI设备通过高分辨率的光学镜头和灵活的图像处理软件,能够检测到微米级的缺陷,提高硅片的可靠性和性能,减少了生产中的次品率和成本。“玉衡在半导体...

杰普特正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳激光行业...

采用凤冷的散热方式,实时监控半导体激光器温度,有过温保护等功能,可设置输出频率,占空比,输出功率等相关参数,输出头是配合面阵镜头实现均匀面阵光斑输出,相比线阵激光器面阵激光器能完美检测出光伏应用中的明暗硅片缺陷,可满足7*24h连续工作。参选述说/理由:PL检测的应用范围广,包括离线检测和在线检测,其中在线检测...

科创板晚报|华丰科技:公司暂未涉及铜连接器产品研发 埃夫特、纳芯...

近日，光研科技完成数千万元Pre-A轮融资，本轮投资方为深圳高新投、海富产业基金。光研科技是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的高新科技企业，公司目前主打集成电路用300mm硅片缺陷检测设备。金篆信科完成股权融资近日，分布式数据库服务商金篆信科完成股权融资，本轮投资方包括建设银行、中国银行、中移...

上海硅产业集团股份有限公司

随着半导体制程的不断缩小,芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中,需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标,这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。

沪硅产业2023年年度董事会经营评述

随着半导体制程的不断缩小,芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中,需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标,这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。