科技之矛:芯片指数投资指南,一文看懂科创芯片!

2、A股芯片龙头大本营:和主板、创业板相比,科创板是以新一代信息技术、生物医药、高端装备制造和新材料等战略性高新技术产业为主要上市标的。2019年科创板开市以来,迅速成为了A股芯片公司的首选上市地。3、芯片核心环节占比更高:从产业布局上来看,科创芯片指数成份股聚焦芯片上游、中游,在芯片设计、半导体设备和材料等...

西安交通大学教授:微纳制造技术的发展趋势与发展建议

微纳制造技术能够实现微纳米级别的高精密加工,是现代高科技制造领域的核心技术。提升微纳制造技术水平,有助于提高中国高端制造业的整体竞争力,对推动科技创新和促进产业升级具有积极意义。文章概述了微纳制造技术体系,着重分析了芯片微纳制造、激光微纳制造和聚合物微纳制造等典型微纳制造技术的发展态势,概述了多尺度精...

我国半导体制造核心技术突破,打破国外垄断

我国半导体制造核心技术突破,打破国外垄断据国家电力投资集团有限公司(以下简称“国家电投”)9月10日消息,近日,国家电投所属国电投核力创芯(无锡)科技有限公司(以下简称“核力创芯”)暨国家原子能机构核技术(功率芯片质子辐照)研发中心,完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。国家电投表示,这标志着我国已全面...

工信部:加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术...

围绕算法、算力等大模型底层技术，加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品的突破，加快智能物联终端和工业云部署，提升面向制造业的算力供给运营管理能力，引导生态型企业加快打造具备全球竞争力的通用大模型，培育面向制造业场景的行业大模型，构建高水平工业数据库，激发工业数据要素价值。二是加快制...

下一代信息技术核心——硅光技术的进展与趋势

01硅光芯片技术作为下一代信息技术核心,有望弥补集成电路在数据传输和能效方面的瓶颈。02目前,硅光芯片市场前景广阔,主要集中在光传输、光传感和光计算三个领域,预计年增长率将达到25%至44%。03为此,科学家们正在探索低维材料、磁光材料等新材料的应用,以提高硅光芯片的性能。

一文详解Micro LED技术及关键组成架构和市场概况

MicroLED的六大核心难关MicroLED的工艺流程包括衬底制备、外延片与晶圆制备、像素组装、缺陷监测、全彩化、光提取与成型、像素驱动等7个环节,具体来说其产业链包括芯片制造、巨量转移、面板制造、封装/模组、应用及相关配套产业(www.e993.com)2024年11月9日。MicroLED芯片微小化也使得传统的制造技术不再适用,在芯片制备的各个环节都面临着全...

不只光刻,一文读懂芯片前端制造工艺

芯片内一旦受到灰尘颗粒和金属的污染很容易损害电路功能，产生短路或开路等，导致集成电路失效，所以必须进行清洗。并且清洗效果的好坏对芯片制造工艺和集成电路性能也有着重大影响。半导体晶圆清洗工艺可归纳为湿法和干法两种。湿法清洗通常采用RCA清洗法、稀释化学法、IMEC清洗法等。干洗使用气相化学技术去除晶圆表面的杂质，...

专访华辰芯光:汇聚顶级研发和制造力量,领航面向光通信和激光雷达...

顶级光芯片技术团队,打造高端激光器芯片强大研发和制造平台华辰芯光的技术团队堪称光电行业的“梦之队”。他们的成员曾在Lumentum、Coherent等国际巨头企业担任核心技术管理职位,拥有丰富的产品研发和技术创新经验。其中,CTO魏明博士更是从JDSU起步,涉足过50大类、200多小类的激光器产品研发,涵盖800nm到1600nm多波长范围产...

【科普】芯片制造工艺:光刻(中)--新曝光方式之电子束、X射线...

1.掩膜制造困难:掩膜是1:1的,任何掩膜缺陷都会造成成像面上的缺陷。掩膜上的金属沉积层的应力和掩膜支撑结构的应力都会造成掩膜图形畸变。2.掩膜与硅片的间隙需要精确控制:太近会损坏掩膜,太远会降低分辨率。为了控制整个间隙距离的一致,要求硅片平整度在±0.25μm以内,掩膜的平整度在±0.5μm以内。

一文读懂光量子技术

这些任务处于量子光学、设备制造和光子学的交界处。在这方面,成熟的光子学领域可以为相对年轻的光量子技术领域提供很多帮助。目前已有一些重要实例,包括硅芯片上的光量子电路、高效光子数分辨探测器、半导体腔量子点单光子源和基于光子晶体量子点的单光子非线性。