永鼎股份申请用于VCSEL芯片制造的湿法氧化孔径控制方法专利,提高...

包括:连接湿法氧化工艺设备,与气体过滤器连接,对气体介质进行过滤;获取芯片预设反应区域,确定预设孔径参数;将过滤后的气体介质输送至氧化反应室,确定工艺控制参数;根据污染物监测反馈单元对工艺控制参数进行调整,获取优化工艺控制参数;氧化反应室按照优化工艺控制参数对VCSEL芯片进行湿法氧化。

新化股份:电子级异丙醇用于晶圆及芯片产业等湿法工艺清洗

电子级异丙醇是一类通用型溶剂类电子化学品,作为清洗溶剂,电子级异丙醇主要用于晶圆及芯片产业、TFT-LCD产业、光伏产业、LED产业等湿法工艺制程清洗后清除表面水分。感谢您的关注。点击进入交易所官方互动平台查看更多

盛美半导体贾照伟:先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇

芯片三维封装领域的工艺方面的难题和挑战也是不言而喻的。在此列举电镀和清洗方面的相关挑战略作展开,比如高深宽比TSV孔内的清洗、背面露头工艺后清洗,高深宽比TSV电镀,Chip-letfluxclean填料之前的助焊剂清洗等。Chip-letfluxcleaning是在客户遇到难题,盛美用差异化技术创造性地解决问题的成功案例之一。...

...深度:至纯科技(603690):深耕高纯工艺系统,蓄力开拓湿法设备业务

公司重点布局了湿法设备,主要包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备,应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后,整体延续DNS技术路径,在28nm节点达成全覆盖,并在14nm及以下制程的湿法设备研发中率先突破。此外,公司在单片高温SPM工艺方面率先打破海外垄断,并开发搭配使用的硫酸回收系统,晶背清洗、...

第426期|半导体清洗设备巨头林立,这家公司凭何脱颖而出?

清洗是半导体制程的重要环节,也是影响半导体器件良率的最重要的因素之一。目前湿法清洗工艺是主流技术路线,湿法清洗占芯片制造清洗步骤数量的90%以上,但在短期内湿法工艺和干法工艺无相互替代的趋势。为了满足对清洁度和表面处理的更高要求,除了常见的湿洗干洗技术,行业内出现了多种新的清洗技术,比如:超声波清洗、超临...

...范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺...

证券之星消息,国林科技(300786)06月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题(www.e993.com)2024年11月17日。投资者:公司的产品在芯片领域的产品主要竞争对手都有哪些?国林科技董秘:尊敬的投资者,您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程。感谢您的关注。

至纯科技:公司为芯片生产厂商提供系统集成、半导体湿法清洗设备及...

公司回答表示,您好,公司为芯片生产厂商提供系统集成、半导体湿法清洗设备及相关的服务,不直接涉及相关芯片生产技术。

捷佳伟创:持续获取头部芯片企业订单,碳化硅湿法设备订单中标,新...

金融界5月7日消息，捷佳伟创披露投资者关系活动记录表显示，公司布局半导体4至12吋批式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备，近两年持续拿到头部芯片企业的订单，今年中标了碳化硅整线湿法设备订单，更多的整线订单正在接洽中。除湿法设备外，公司在第三代半导体的碳化硅高温热处理工艺设备也已出货给半导体头部企业。另外，面对...

不只光刻,一文读懂芯片前端制造工艺

芯片内一旦受到灰尘颗粒和金属的污染很容易损害电路功能，产生短路或开路等，导致集成电路失效，所以必须进行清洗。并且清洗效果的好坏对芯片制造工艺和集成电路性能也有着重大影响。半导体晶圆清洗工艺可归纳为湿法和干法两种。湿法清洗通常采用RCA清洗法、稀释化学法、IMEC清洗法等。干洗使用气相化学技术去除晶圆表面的杂质，...

晶圆级封装(WLP),五项基本工艺

对于扇出型晶圆级芯片封装件而言,晶圆塑膜需先在芯片上贴附同样形状的晶圆载片,而后将其放置到模塑框架中。将液状、粉状或颗粒状的环氧树脂模塑料(EMC)加入到模塑框架内,对其进行加压和加热处理来塑膜成型。晶圆模塑不仅是扇出型晶圆级芯片封装工艺的重要工序,对于利用硅通孔(TSV)工艺制作已知合格堆叠芯片(KGSD)也是...