江苏科维仪表控制工程有限公司取得膜片抛光装置专利,解决半导体...

本实用新型的目的是提供一种膜片抛光装置,对膜片的凹面和凸面进行抛光,解决了半导体芯片制程中多种控制阀门中膜片表面粗糙度要求较高的难题。本文源自:金融界

苏州砾炫桓新材料科技取得小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具专利...

本实用新型可以减少操作人员带来的干扰，实现多芯片侧面抛光工艺的机械化，可将侧面形貌不规则、厚度不统一的软脆芯片，通过旋转载物板凹槽以及固定夹紧螺丝，实现侧面的均匀平整抛光，本实用新型可以将单个小尺寸的软脆芯片通过设计的金属抛光夹具实现模块化，不同模块搭载到金属载物台上进行统一抛光处理。该装置节省侧面...

芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?

芯片技术作为现代科技发展的核心驱动力,其制程工艺逼近物理极限,使得芯片三维异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要性日趋凸显。芯片三维互连技术及异质集成能够将不同功能芯片在三维方向整合,提升芯片性能,为众多领域提供高性能解决方案。在众多技术探索中,金刚石因其卓越特性成为芯片技术发展的新希望。芯片三维互连技术通过...

为什么说GDS文件是芯片设计的图纸?

AI辅助优化、大规模并行处理技术和新兴的EDA工具使得设计流程更为高效。未来,AI驱动的版图生成与优化将有可能进一步提升GDS文件的处理效率,并为新一代集成电路设计提供更强有力的支持。九、总结GDS文件不仅仅是一份电路布局图,而是连接设计和制造的重要桥梁。它使得设计意图能够被精准地复制到芯片上,从而实现预期的...

日照照芯半导体申请半导体电镀及抛光加工高精度成像检测专利,保证...

专利摘要显示，本发明涉及芯片质量检测技术领域，具体是涉及一种半导体电镀及抛光加工高精度成像检测仪及检测方法，包括用以承载耦合剂的容置槽和超声波检测机构；还包括有物料输送机构及设于物料输送机构上的承载带，用以控制承载带浸入耦合剂的位移驱动机构；用以对芯片进行吹干的气流吹送机构；本发明通过物料输送机构...

「公告全知道」芯片+商业航天+第三代半导体+人工智能!这家公司...

公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类(www.e993.com)2024年11月17日。立昂微10...

鼎龙股份:DRAM芯片制造走向3D堆叠,抛光液、抛光垫、封装用刻胶...

随着半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加,抛光步骤和CMP耗材用量将会增加,CMP材料市场规模有望进一步扩大。此外,在半导体先进封装领域,国内先进封装技术处于发展阶段,技术工艺的升级往往会伴随着材料端的升级与需求的提升,公司围绕上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的先进封装材料...

彤程新材:子公司签订“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议

5月27日晚间,彤程新材料集团股份有限公司(彤程新材,603650.SH)公告,全资子公司上海彤程电子材料有限公司于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》,协议备案投资3亿元(最终投资金额以项目建设实际投入为准),项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光...

...参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液

格隆汇5月29日丨金太阳(300606.SZ)在投资者互动平台表示,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液,而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代(宽禁带)半导体的衬底材料,应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。

彤程新材(603650.SH)签订半导体芯片先进抛光垫项目合作协议 协议...

公告称,本次投资将进一步推进公司在半导体材料领域的业务拓展和战略布局,扩展彤程电子作为电子化学品平台公司的产品广度,半导体芯片先进抛光垫作为半导体制程中重要的材料之一,具有广阔的市场规模,目前在研产品性能体现出较强的技术领先性,产品量产后可为公司提供新的业务增长点,持续提高公司盈利能力,为股东创造更大的价值...