半导体原材料行业深度剖析:国产半导体材料的新机遇

2018年前五大硅片供应商日本信越化学株式会社、株式会社SUMCO、德国SiltronicAG、台湾环球晶圆股份有限公司和韩国SKSiltronInc.分别占据全球市场份额的29%、25%、15%、14%和10%,产值合计占据超过93%的市场份额。在中国大陆,仅有上海硅产业集团、中环股份(11.520,-0.12,-1.03%)、金瑞泓等少数几家企业...

全面推进——2018年半导体材料国产化突破情况

在电子级硫酸方面,晶瑞化学依托下属子公司年产30万吨的优质工业硫酸原材料优势,从日本三菱化学株式会社引进的电子级硫酸先进制造技术,2018年3月决定投资建设年产9万吨/年的电子级硫酸项目。该项目建设地址位于江苏省南通市,预计2019年7月正式投产,产品技术将覆盖集成电路制造10纳米等制程技术工艺节点。日本三菱化学的高...

中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...

计划于2024年下半年开始运营,此外,2023年12月DNP宣布与IMEC(比利时微电子研究中心)合作推进2nmEUV光刻时代的光刻掩模板制造工艺开发,计划于2024年财年投入第二套和第三套MBMW(多层光掩模写入工具)掩模光刻系统,并于2027年量产用于2nm逻辑芯片生产的掩模板。

国产化率还不到10%!一文看懂国产半导体材料

在陶瓷封装材料方面,主要供应商为美国Amkor、美国Quik-Pak、日本特殊陶业株式会社(NGK/NT)、英国Alent、日本Hitachi、日本Kyocera、韩国LG、日本Sumitomo、德国BASF、日本MitsuiHigh-Tec、德国Henkel、日本Toray、日本Tanaka、中国宜兴电子器件总厂、中国三环集团、中国中瓷电子等。在封装基板方面,这个前面在封测部...

半导体全面分析(七):千亿市场,三代四大材料,国内三大梯队!

化合物半导体是指两种或两种以上元素形成的半导体材料,按照元素数量可以分为二元化合物、三元化合物、四元化合物等等,二元化合物半导体按照组成元素在化学元素周期表中的位置还可分为III-V族、IV-IV族、II-VI族等化合物半导体的电子迁移率较硅半导体快许多,因此适用于高频传输,在无线电通讯如手机、基地台、无线...

低调的新材料技术:可怕的日本!

10、日本信越化学工业株式会社(提供硅晶片、先进光致抗蚀剂,光掩模坯料和导热材料)11、德国世创(提供外延硅晶圆和抛光硅晶圆)12、日本东京电子(提供涂布机/显影剂、干蚀刻系统、湿蚀刻系统、热处理系统、沉积系统和测试系统)13、日本东曹石英(用于半导体晶圆加工设备的石英制品)...