揭秘半导体检测新宠:立仪光谱共焦传感器技术!

通过控制器中的宽光谱光源发出的复色光,经过照明孔、分光棱镜后,被物镜色散,最后以不同波长的光投射到被测物体表面,能聚焦在表面的波长光线就会反射到对应的针孔中,最后通过表面焦点和图像平面焦点间的共轭关系,从而计算出测距值。揭秘半导体检测新宠:立仪光谱共焦传感器技术!半导体制造中的关键应用1.晶圆翘曲度...

甲醛检测仪,详解检测原理

再瞧瞧光电光度法,它就像是一个精准的“测量师”。利用甲醛与显色剂的反应,然后通过光的吸收来确定甲醛的含量。有数据显示,这种方法的准确性较高,误差相对较小。还有一种叫M.lexianji半导体传感器检测原理,它就像一个“敏感的孩子”,对甲醛的存在十分敏感,通过电阻的变化来反映甲醛浓度。不过呢,它的稳定性可...

超声扫描显微镜:半导体尖端制造的“守护者”|万创研究院

超声波扫描显微镜的基本原理是,通过发射短波传递到样品内部,在经过两种不同材质之间界面时,由于不同材质的阻抗不同,吸收和反射程度的不同,所以能够采集不同的反射能量信息或者相位信息,由此来检查样品内部出现的分层、裂缝或者空洞等缺陷,做到不破坏产品检查产品内部缺陷。先进的显微成像技术是诸多行业领域在各类样品中检查...

超声扫描显微镜:半导体尖端制造的“守护者”

超声波扫描显微镜的基本原理是,通过发射短波传递到样品内部,在经过两种不同材质之间界面时,由于不同材质的阻抗不同,吸收和反射程度的不同,所以能够采集不同的反射能量信息或者相位信息,由此来检查样品内部出现的分层、裂缝或者空洞等缺陷,做到不破坏产品检查产品内部缺陷。先进的显微成像技术是诸多行业领域在各类样品中检查...

PE投资丨半导体ALD工艺原理和发展前景

ALD原子层沉积原理ALD技术通过化学反应的方式,将多种物质固定在晶圆表面,这里面的物质有的是导电的、有的是不导电的,从而形成具备导电、绝缘等某种功能的薄膜。在沉积的过程中,会运用到沉积、清洗等工序,最终多次循环,形成所需要的一定功能和厚度的薄膜。

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

刻蚀是一种重要的半导体制造工艺,其基本原理是通过化学或物理手段,将晶圆表面上的特定材料层部分性地去除,从而形成所需的器件结构或图案(www.e993.com)2024年11月8日。刻蚀技术广泛应用于半导体工业中,包括集成电路制造、传感器制造、MEMS(微电子机械系统)制造等领域。3.1、刻蚀的概念和作用...

基于超构表面的中红外成像和检测原理及应用进展

表面增强红外吸收能够有效增强分子振动信号,提高检测灵敏度。本课程讲解中红外超构表面在电磁波调控方面的机理及其中红外检测应用的原理,着重阐述超构表面在中红外波段的成像与检测领域的研究进展,包括偏振成像、可调及可重构超表面、与红外焦平面阵列集成的超构表面等。

半导体专题篇:汽车半导体

作用:半导体传感器技术实现了高精度的环境感知,为驾驶辅助系统和自动驾驶提供准确的数据,提高了行车安全性。(3)通信模块与车联网:定义:车辆通过半导体技术实现与云端和其他车辆的通信。作用:车联网技术使车辆能够实时获取交通信息、天气状况等,同时实现车辆之间的互联互通,为智能交通系统和车辆共享服务提供支持。

深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益|研报推荐

2、半导体封测设备分类及工艺原理半导体与集成电路后道设备分类及工艺流程半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等。半导体测试设备则包括分选机、测试机和探针台。集成电路后道设备主要包括贴片机、划片机、检测设备和焊线机，合计市场份额占比达到81...

功率半导体测试,这个值得一看

动态栅极应力(DGS)测试:功能原理和测量过程在DGS测试过程中,FET将其漏极和源极接点处连接至地电位,并在其栅极接点处施加应力(图1)。施加的应力信号定义请参见AQG324指南。应力信号参数如下:方波信号的幅值是所需DUT规格所允许的最大负电压和正电压。DUT的上升时间(dV/dt)应为1V/ns左右,应力频率应大于或等...