南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...
1.1通孔回流焊原理及特点THR工艺的基本原理:提前通过钢网和印刷机将锡膏印刷在通孔焊盘上,通过表面贴装机将通孔元器件和表贴元器件一起表贴到相应位置,在回流炉加热区将锡膏熔化,使锡膏在表面张力的作用下流向通孔元器件引脚、焊盘和印制板通孔,最终完成良好的焊接。该工艺减少了一道波峰焊接工序,简化了生产...
电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益
临时键合/解键合作为超薄晶圆减薄、拿持的核心技术,通过将器件晶圆固定在承载晶圆上,可为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑,保证器件晶圆能够顺利安全地完成后续工艺制程,如光刻、刻蚀、钝化、溅射、电镀和回流焊等。在先进封装制程快速发展的当下,临时键合/解键合技术已经得到大力发展并广泛运用到了晶圆级封装(WLP...
晶圆级封装(WLP),五项基本工艺
电镀完成后,光刻胶随即被去除,并采用金属刻蚀工艺去除溅射而成的凸点下金属层(UBM),随后通过晶圆级回流焊设备将这些凸点制成球形。这里采用的焊接凸点回流焊工艺可以最大限度减少各凸点的高度差,降低焊接凸点表面的粗糙度,同时去除焊料中自带的氧化物,进而保障在倒片键合过程中增加键合强度。重新分配层封装工艺利用...
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
真空回流焊在产品进入回流区的后段,制造一个真空环境,大气压力可以降到5mbar(500pa)以下,并保持一定的时间,从而实现真空与回流焊接的结合,此时焊点仍处于熔融状态,而焊点外部环境则接近真空,由于焊点内外压力差的作用,使得焊点内的气泡很容易从中溢出,焊点空洞率大幅降低。
苏州高新区实验小学校金山路校区专用教室采购公告
尺寸:430*490*450mm面材:采用注塑材质,一次成型。背材:采用注塑材质,一次成型。支撑架:采用实心钢筋制作而成,外部仿不锈钢电镀而成,光亮无任何瑕疵。10张6旗架不锈钢焊接制作,满足队旗摆放的需要3套7大队旗标准1面8中队旗标准
深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐
2、半导体封测设备分类及工艺原理半导体与集成电路后道设备分类及工艺流程半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等(www.e993.com)2024年10月26日。半导体测试设备则包括分选机、测试机和探针台。集成电路后道设备主要包括贴片机、划片机、检测设备和焊线机,合计市场份额占比达到...
日本制造业过去三十年的成果
获奖理由:依靠集装箱船的革命性结构设计·焊接技术·材料开发技术的结,实现了防止船体裂缝的新技术,让集装箱船甲板使用高强度超厚钢板成为可能。集装箱装载个数增加了5%,燃油效率提高了20%。该公司的母公司是日本JFE公司和IHI公司。三者共同合作,开发这个新技术。2016年应用该技术的船只诞生。
GDP低迷三十年,日本制造业欺骗了全世界
获奖理由:依靠集装箱船的革命性结构设计·焊接技术·材料开发技术的结,实现了防止船体裂缝的新技术,让集装箱船甲板使用高强度超厚钢板成为可能。集装箱装载个数增加了5%,燃油效率提高了20%。该公司的母公司是日本JFE公司和IHI公司。三者共同合作,开发这个新技术。2016年应用该技术的船只诞生。
一文看懂晶圆级封装|涂覆|基板|光刻胶_网易订阅
电镀完成后,光刻胶随即被去除,并采用金属刻蚀工艺去除溅射而成的凸点下金属层(UBM),随后通过晶圆级回流焊设备将这些凸点制成球形。这里采用的焊接凸点回流焊工艺可以最大限度减少各凸点的高度差,降低焊接凸点表面的粗糙度,同时去除焊料中自带的氧化物,进而保障在倒片键合过程中增加键合强度。
散热器的基本原理之知识普及篇!
主要工序有:材料前处理、组装、加热焊接、冷却、后处理等工序。常用的扦焊方式是锡扦焊,铝表面在空气中会形成一层非常稳定的氧化层(AL2O3),使铜铝焊接难度较高,这是阻碍焊接的最大因素。必须要将其去除或采用化学方法将其去除后并电镀一层镍或其它容易焊接的金属,这样铜铝才能顺利焊接在一起。散热片上的铜底...