...瑞思微组装设备领先全球;东南大学学者突破高选择性湿法刻蚀...

该装置的工作原理为:第一焊头机构中第一焊头吸取晶圆台上的芯片,然后第一旋转电机在第一Z轴移动器的作用下上行,并且第一旋转电机使得连接块转动,吸附有芯片的第一焊头旋转180度,第一视觉识别、定位晶圆台上的芯片,第二视觉识别、定位第一焊头翻转后其上的芯片。第二焊头机构中第二焊头沿Z轴移动吸取第一焊头上的...

芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?

激光诱导湿法刻蚀是常用成孔方法,但存在侧壁垂直度差、深宽比小等问题,且TGV电镀填充方式与TSV不同,相关理论研究缺乏。3、RDL技术:水平互连的核心RDL实现芯片水平方向互连,通过晶圆级金属布线工艺改变I/O焊盘位置和排列。目前高密度RDL线宽/线间距约6μm,微孔直径20μm,但为提高I/O密度,需发展1μm线宽/...

盛美半导体贾照伟:先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇

盛美的背面刻蚀/清洗工艺,采用伯努利原理进行硅刻蚀,通过两路氮气实现晶圆的固定和传输,这一技术与竞争对手有所不同,这是盛美自主开发的差异化技术。通过这些专利和技术,盛美在电镀和清洗领域为客户提供了高效、创新的解决方案。

国内首条光子芯片中试线在无锡启用

据了解,该光子芯片中试平台位于无锡蠡园开发区,总面积1.7万平方米,集科研、生产、服务于一体,配备了超100台国际顶级CMOS工艺设备,覆盖薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。此外,平台还兼顾硅、氮化硅等其他材料体系,搭建N个特色工艺平台,形成领先的“1+N”先进光子器件创新...

...深度:至纯科技(603690):深耕高纯工艺系统,蓄力开拓湿法设备业务

干法清洗主要是采用气态的氢氟酸刻蚀不规则分布的有结构的晶圆二氧化硅层,虽然具有对不同薄膜有高选择比的优点,但可清洗污染物比较单一,目前在28nm及以下技术节点的逻辑产品和存储产品有应用。目前湿法清洗是主流的清洗技术路线,占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。未来清洗设备的湿法工艺与干法工艺仍将并存发展,均在各自...

国内首条光子芯片中试线启用,覆盖从光刻到封装全闭环工艺

为此，上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片中试线(www.e993.com)2024年11月17日。中试平台总面积17000平方米，集科研、生产、服务于一体，配备超100台“国际顶级CMOS工艺设备”，覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。该平台还兼顾硅、氮化硅等其他材料体系，搭建...

中国“芯”突破!国内首条光子芯片中试线正式启用

平台配备了超过100台国际顶级CMOS工艺设备，能够覆盖薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。此外，该平台还将提供全流程技术服务，支持高校、科研院所和创新企业的技术研发，打通从产品研发到市场化的完整链条，推动科技成果的商业化转化。据介绍，该中试线正式启用后，预计年...

华林科纳新一代槽式一体机——湿法刻蚀清洗一体机

一、工作原理湿法刻蚀:在将产品放入槽内后,槽盖密封关上,体内开始进行抽真空模式同时超声波开启,此方式利用超声波清洗在一定真空度下优质的空穴效应,增强化学蚀刻溶液与被蚀刻物体表面发生化学反应,排除工件表面和孔隙中的空气,从而有效的剥离或去除部分杂质或材料。

...如公司的半导体清洗设备、湿法刻蚀设备、电镀设备、立式炉管...

同花顺(300033)金融研究中心07月10日讯,有投资者向盛美上海提问,尊敬的董秘罗明珠美女您好:公司的诸多半导体设备中,有能用于存储芯片生产的设备吗?公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您的关注!公司的设备可应用于存储领域,如公司的半导体清洗设备、湿法刻蚀设备、电镀设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和PECV...

Semicon半导体工艺:干法刻蚀与湿法刻蚀的区别和特点

2、湿法刻蚀①定义湿法刻蚀是在大气环境下,利用化学品溶液去除品圆表面的材料的工艺过程。湿法刻蚀主要利用溶液中的有效化学成份与目标材料之间的化学反应,生成可溶性产物而将目标材料去除。由于缺乏有效的方向控制机理,湿法刻蚀大多数是各向同性的刻蚀,不能像干法刻蚀一样对刻蚀剖面进行精确控制,因此不能用于先进工艺...