关于铜线上电镀铜层厚度的测量在跌落试验中的应用

金相腐蚀原理:金属材料会与特定的腐蚀液发生化学反应而溶解。但金属中不同晶粒、不同相以及晶界与晶粒之间的自由能不同,尤其是Cu电极与电镀层的界面,由于存在微孔洞或微裂纹,其自由能更为活跃,所以容易被腐蚀形成一道特别窄的沟槽,从而区分出二者。结果与讨论腐蚀后:铜线及其镀层的金相形貌如图4所示。图4铜线及...

吸塑工艺介绍|塑料|冷弯|片材|pvc_网易订阅

吸塑:一种塑料加工工艺,主要原理是将平展的塑料硬片材加热变软后,采用真空吸附于模具表面,冷却后成型。吸塑泡壳:采用吸塑工艺将透明的塑料硬片制成特定凸起形状的透明塑料,罩于产品表面,起到保护和美化产品的作用。吸塑托盘:也叫塑料内托,采用吸塑工艺将塑料硬片制成特定凹槽的塑料,将产品置于凹槽内,起到保护和...

QBe1.9铍青铜热处理制度、耐腐蚀性能

基本耐腐蚀原理QBe1.9铍青铜的耐腐蚀性能主要得益于其表面形成的氧化膜,这层氧化膜能够有效地防止外界环境中的腐蚀介质侵入内部,保护材料不受腐蚀。腐蚀试验数据通过实际的腐蚀试验,我们可以量化QBe1.9铍青铜的耐腐蚀性能。以下是几种典型腐蚀环境下的试验数据:盐雾试验试验条件:5%氯化钠溶液,35℃,96小时。结果...

阿石创:公司所生产的多款靶材产品理论上可应用于光伏电镀铜之前的...

公司回答表示,您好!感谢您对阿石创的关注。溅射与电镀为两类不同的技术工艺,溅射属于物理气相沉积,电镀则采用的是化学反应原理。公司所生产的多款靶材产品理论上可应用于光伏电镀铜之前的种子层制备程序中,有利于解决电镀铜与TCO层间的附着力问题,具体情况还需与相关行业客户进行进一步的技术交流与沟通。谢谢!点击进...

先进封装中铜-铜低温键合技术研究进展

进一步地,为降低对CMP/飞行切割整平工艺的依赖,Yang,Chou等人提出了插入式CuCu键合工艺,其原理如图4所示.首先通过电镀工艺制作出异型结构的待键合Cu表面,一面直径较小的Cu为突出结构,另一面直径较大的Cu为凹陷结构,二者对中后形成插入式结构.在加压过程中突出结构的Cu和凹陷结构的Cu发生相对滑移和应力集中...

散热器的基本原理之知识普及篇!

在考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点后,目前市场部分高端散热器往往采用铜铝结合制造工艺,这些散热片通常都采用铜金属底座,而散热鳍片则采用铝合金,当然,除了铜底,也有散热片使用铜柱等方法,也是相同的原理(www.e993.com)2024年11月29日。凭借较高的导热系数,铜制底面可以快速吸收CPU释放的热量;铝制鳍片可以借助复杂的工艺手段制成最有利于散热的形...

东威科技获15家机构调研:公司拥有PCB板垂直连续电镀工艺的技术...

问:PCB、光伏、锂电三个不同领域原理都是电镀,难度差不多吗?答:有不同的适应性;三个领域的设备都是围绕电镀技术进行,各自有其技术特点。问:PET镀铜膜与纯铜箔相比的优势有哪些?答:PET镀铜膜是在4.5μm的PET(或PP)膜两边各镀1μm铜形成6.5μm的PET镀铜膜;纯铜箔用得比较多的是6μm-8μm的,也有用...

光伏行业深度报告:成结、镀膜、金属化,探究电池技术进步的本质

制备技术路线方面,化学镀法具备工艺简单、成本低等优点,目前已成为主流路线。工艺方面根据沉积机理不同,又分为还原法和置换法两种。运用化学镀法制备银包铜粉的过程中,镀液的主要成分是由硝酸银溶液组成,并与铜离子发生置换反应,游离的银离子因为有较高的氧化-还原电位,导致镀液稳定性不佳,制得的镀层不够致...

光伏电池的技术之争,谁将在万亿市场中脱颖而出?

铜电镀的过程,类似于半导体中光刻工艺。先是图形化,硅片经制绒清洗、非晶硅沉积、TCO薄膜沉积后,在TCO薄膜表面沉积一层绝缘减反射膜;绝缘减反射膜为掩膜层,利用激光烧灼掉所设计电极图形处的绝缘减反射膜,清洗后露出下方的TCO薄膜,即电镀铜附着位置。然后是金属化,通过电镀在目标图形处制备铜电极;之后去掉掩膜及种子...

复合集流体行业研究报告:从0到1,当前设备更受益

水电镀原理:复合铜箔的水电镀工艺本质也是一种化学电镀工艺。以金美新材料为例,将磁控溅射镀膜后材料为基膜,生产时以无氧铜角做阳极,以膜面金属层为阴极,膜面在穿过药剂槽液下辊之间穿行,膜面侵入在药剂中,通过化学反应后,在产品上就会沉积出金属铜堆积层。