等静压模具,用于氧化锆等陶瓷粉等静压成型,特种陶瓷等静压模具
该技术利用流体介质对粉末施加均匀的压力,使粉末在各个方向上同时受到相同的压力,从而形成高密度、结构均匀的坯体。对于氧化锆等高性能陶瓷而言,等静压成型能够有效提高材料的致密度和机械性能,是生产高品质陶瓷制品的关键技术之一。等静压模具一、等静压成型原理与特点等静压成型的基本原理基于帕斯卡定律——密闭容器...
陶瓷基复合材料产业趋势及投资价值分析报告
基体制备和增密的主流工艺有化学气相渗透法(CVI)、聚合物浸渍裂解法(PIP)、熔渗法(MI)、纳米浸渍与瞬态共晶法(NITE),现阶段CVI法和MI法都已实现大规模工业化生产,PIP法制备大型结构部件也逐步达到实用化水平,但这3种制备工艺由其工作原理导致均存在显著的局限性,因此在制备结部件时应根据热力学特...
耐磨陶瓷烧结工艺的原理和特点
粉末烧结是用金属粉末或其他粉末压坯,在加热到低于主要成分熔点的温度,由于颗粒之间发生粘结等物理化学作用,得到所要求的强度和特性的材料或制品的工艺过程。它可使粉末成形的坯块,由颗粒聚集体转变为晶体结合体的材料或制品,烧结一般要在保护气氛下进行,有时须加入一定量的填料,在高温烧结炉中进行。比如氧化铝陶瓷,...
陶瓷雕铣机在碳化硅陶瓷加工中的技术特点
1.工艺准备:在碳化硅陶瓷工件的加工过程中,首先需要进行工艺准备,包括选择合适的刀具、切削参数和切削液等。同时,还需要对工件进行预定位和夹紧,以保证加工过程的稳定性。2.刀具选择:由于碳化硅陶瓷材料的硬度高、脆性大等特点,选择合适的刀具对于保证加工效果至关重要。一般来说,应选择具有较高硬度和耐磨性的刀具...
粉末挤出3D打印工艺为碳化硅热交换器件制造提供新途径
▲3D打印碳化硅热交换板/块(来源:升华三维)PEP技术是由升华三维推出的“3D打印+粉末冶金”相结合的金属/陶瓷间接3D打印工艺,具有低温成型,高温成性的特性。该工艺合理避开了以激光为能量源的3D打印,采用颗粒熔融挤出成型方式,其挤压喷头系统构造原理和操作简单,更好地缩减了投入成本。通过先打印生坯,然后再经过成熟...
防弹系列之深度号外——陶瓷防弹插板怎样防弹?
碳化硅密度适中,同样硬度也相对适中,属于性价比比较高的结构陶瓷,所以大多数国产防弹衣插板都会使用碳化硅陶瓷(www.e993.com)2024年7月30日。碳化硼陶瓷在这几种陶瓷中密度最低,强度最高,同时其对加工工艺的要求也很高,需要高温高压烧结,所以其价格也是几种陶瓷里最贵的。以NIJⅢ级板为例,虽然重量上氧化铝陶瓷插板比碳化硅陶瓷插板多200g~300...
碳化硅集成光子学研究进展及其应用
其四,碳化硅材料的微结构加工工艺可以与CMOS技术兼容,在降低加工成本的同时可以提升器件加工的效率和可靠性。其五,在量子光学领域,与金刚石的性质类似[25],碳化硅中具有种类丰富的固态量子光源——色心,典型色心包括硅空位色心(单硅原子空位)、双空位色心(碳原子空位与硅原子空位)和氮替位硅空位色心(间隙式...
大规模生产快速、经济:ExOne 陶瓷SiC碳化硅粘结剂喷射打印机
1.低成本:金属粘结剂喷射速度快100倍,因此比其他3D打印工艺(例如激光熔化)更具成本效益。2.高容量:该技术速度快,成本效益高,足以用于大批量生产。3.设计自由度:通过3D打印工艺,甚至可以实现复杂的几何形状,例如底切。由于近净成形制造,消除了成本密集型返工。无需模具成本即可更改设计。3.材料种类繁多...
半导体设备碳化硅(SiC)零部件行业研究报告
传统的聚焦环由硅或石英制成,随着集成电路微型化推进,集成电路制造对于刻蚀工艺的需求量、重要性不断增加,刻蚀用等离子体功率、能量持续提高,尤其是电容耦合(CCP)等离子体刻蚀设备中所需等离子体能量更高,因此碳化硅材料制备的聚焦环使用率越来越高。CVD碳化硅聚焦环原理图如下所示:...
【复材资讯】航空发动机用自愈合碳化硅陶瓷基复合材料研究进展
目前为止,已有从提高自愈合玻璃相高温稳定性出发对陶瓷基复合材料自愈合性能进行改善的报道。Shan等[62–63]通过浆料浸渍工艺将Al2O3引入SiC/SiC–B4C陶瓷基复合材料的基体中,研究了改性前后复合材料在1100~1200℃高温水蒸气条件下的氧化行为,发现,Al2O3可显著限制SiO2析晶,且改性后的SiC/SiC–...