光伏行业深度报告:成结、镀膜、金属化,探究电池技术进步的本质
除了在金属接触区域做局部重掺杂,缩小金属和半导体的接触面积,还有个很有效的办法,就是用超薄介质薄膜把金属和半导体隔开,让硅片表面钝化,而且薄膜能实现载流子的隧穿效应来确保载流子传导,这个技术就是钝化(界面)接触(电接触)技术。这就是说,得有不错的界面钝化效果,还得实现良好的电接触,像Al2O3、SiO2、a-...
用于金属材料表面改性的脉冲电子束技术
光束能量密度可通过改变VPG电容和充电电压、磁场配置以及阳极-集电极距离来控制。在LEHCEB源中使用真空火花等离子体处理传统金属颗粒和工具是非常合理的。在特殊情况下,例如半导体结构表面层或加速器电子管电极系统的改性,除了要充分发挥低氢生物质能源的作用外,还需要使用真空火花等离子体。其中一个污染物的主要来源是阳...
集成光子封装的双光子3d打印技术,打印微透镜耦合和光子引线键合
工作原理和打印系统TPL是一种3D打印技术,它利用聚焦的激光束选择性地固化液态光敏聚合物。聚焦的激光引起光刻胶的双光子聚合(TPP),从而形成固体结构。与单光子光刻不同,当激光焦点处的激光强度超过某个阈值时,就会发生TPP。因此,TPL能够实现更可控和更本地化的聚合过程,从而实现更精细的分辨率和更高的...
光刻技术的过去、现在与未来
光刻技术的原理和应用方法在制造微细结构方面显示出了巨大的潜力,使得它成为了制造微小电路和芯片的理想选择。光刻技术之所以能够在芯片制造中占据主导地位,部分原因在于其高度精确和可控的特性。光刻技术通过将光敏感材料(光刻胶)覆盖在芯片表面,然后使用光刻机将预定图案的光投影到光刻胶上,形成特定的图案。这个...
高基频晶振的原理与应用
而高基频晶振的晶片技术采用的与半导体晶片制作工艺类似的光刻技术,在晶片坯上蚀刻出一个孔。其中较薄的”井”是坯料的共振部分,而周围较厚的晶体材料区域则提供结构支撑。由于通过这种方法加工的石英晶片仅在中心区域处理得非常薄,未蚀刻的周围区域保持相同的厚度和物理强度。
一文详解Micro LED技术及关键组成架构和市场概况
利用磁力的原理,是在LED器件中混入铁钴镍等材料,使其带上磁性(www.e993.com)2024年10月19日。在抓取的时候,利用电磁力控制,达到转移的目的。目前ITRI,PlayNitride在这方面做了大量的工作。3.1.3采用静电力Luxvue是苹果公司在2016年收购的创业公司。其采用的是静电力的peak-place技术。其具体的实现细节我没有查到,只有如下的两个专利或许能...
【综述】碳化硅中的缺陷检测技术
MPJ是一种无损检测技术,能够对SiC晶圆上的静电势形貌进行高灵敏度成像。Isshiki等人使用MPJ在KOH蚀刻后清楚地识别BPDs、TSDs和TEDs。Hasegawa等人展示了使用MPJ检查的BPDs、划痕、SFs、TSDs和TEDs的图像,并讨论了潜在划痕与台阶聚束之间的关系。原子力显微镜(AFM)...
MEMS的原理、分类、常见工艺及工具概述
1、MEMS的原理MEMS技术基于微型化的传感器和执行器,通过精密的机械结构实现对物理信号的感知和控制。这些设备能够检测从压力、温度到加速度等各种物理参数,然后将这些信息转换成电信号进行处理。MEMS设备的核心在于它们能够在非常小的尺寸上实现复杂的功能,通常尺寸仅为几微米到几毫米。
港科大杨征保教授《自然·通讯》:压电材料超快3D微打印技术,面向...
EDP工作原理从压电、介电陶瓷到金属颗粒悬浮液,到聚合物、生物分子溶液,多种材料墨水可用于EDP。当墨水铺展在多棘金属圆盘上,外加静电场可诱导气-液界面的不稳定性,在多棘尖端尤为显著并发生多股液流喷射。液流在沉积过程中经历了喷射-发散-雾化的过程,形成致密薄膜、微图案和纳米颗粒。其中微图案的打印需要...
氢氟酸泡玉石白皮,揭秘:用氢氟酸泡玉石白皮的神奇效果与注意事项
氢氟酸(HF)是一种具有强蚀刻能力的化学物质,具有很高的腐蚀性。在珠宝行业中,氢氟酸主要用于去除宝石表面的氧化皮膜和各种污垢,以恢复宝石原有的光泽和透明度。二、氢氟酸溶液的作用原理(200字)氢氟酸主要是通过与宝石表面石英结构中的silicate离子实行化学反应,从而使宝石表面的污垢和氧化层溶解掉。氢氟酸能够有效地与...