板式微通道光聚合反应器:原理、优势与应用

(二)光聚合反应机制光聚合是利用光能引发单体聚合的过程。在板式微通道光聚合反应器中,光引发剂在特定波长的光照下产生自由基或离子等活性种。这些活性种引发单体分子发生连锁聚合反应。微通道的设计使得光照可以均匀地照射到反应区域,保证了整个反应体系中光聚合反应的同步性和均匀性。三、板式微通道光聚合反应器的...

光谷攻克芯片光刻胶关键技术

该公司科研人员介绍,光刻胶是一种感光材料,用于芯片制造的光刻环节,工作原理类似于照相机的胶卷曝光。芯片制造时,会在晶圆上涂上光刻胶,在掩膜版上绘制好电路图。当光线透过掩膜版照射到光刻胶上会发生曝光,经过一系列处理后,晶圆上就会得到所需的电路图。由于光刻胶是芯片制造的关键材料,国外企业对其原料和配方...

MEMS的原理、分类、常见工艺及工具概述

光刻(Lithography)光刻技术是MEMS制造中的核心工艺之一,用于在硅片或其他基底上形成微细图案。这一过程涉及将一层光敏材料(光刻胶)涂覆在基底上,然后通过遮罩板暴露于特定波长的光下。未被光照到的部分将保持不变,而被光照到的部分在后续的显影过程中会被溶解,从而形成所需的图案。光刻的精度直接影响到MEMS设备...

光刻产业链是半导体“皇冠上的明珠”!这些光刻机概念股有望受益

光刻技术指在光照作用下,借助光致抗蚀剂(即:光刻胶)将掩膜版上的图形转移到基片上的技术。典型的光刻工艺流程包括:衬底制备、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶等。在光刻中主要使用工具及材料为光掩膜、光刻机及光刻胶。光刻机根据光源不同(对应波长不同)可分成:紫外(UV)光刻机、深紫外(DUV)...

光刻机产业链深度报告:国产路漫其修远,中国芯上下求索

原理:将光刻胶涂布在衬底,通过前烘去除其中溶剂;其次,透过掩膜版进行曝光,使曝光部分感光组分发生化学反应,再进行曝光后烘烤;最后通过显影将光刻胶部分溶解(对于正性光刻胶,曝光趋于被溶解;对于负性光刻胶,未曝光区域被溶解),从而实现图形从掩膜版到衬底片之间转移。

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

刻蚀是一种重要的半导体制造工艺,其基本原理是通过化学或物理手段,将晶圆表面上的特定材料层部分性地去除,从而形成所需的器件结构或图案(www.e993.com)2024年11月27日。刻蚀技术广泛应用于半导体工业中,包括集成电路制造、传感器制造、MEMS(微电子机械系统)制造等领域。3.1、刻蚀的概念和作用...

光刻技术的过去、现在与未来

2.光刻技术的关键原理与工作流程2.1光刻机的基本组成与功能光刻机是光刻技术中至关重要的设备,其主要组成包括光源、掩模、镜头系统、投影台和控制系统。光源通常是紫外线灯或激光器,用于产生高能光束。掩模(或称掩膜)是带有所需图案的透明介质,通过光源投射到目标表面。镜头系统负责将图案投射到光刻胶涂覆的...

东海研究 | 深度:光刻机:国产设备发展任重道远,零组件企业或将...

(2)扫描投影式光刻机利用物镜系统将整个掩膜图形投影到晶圆上。由于接触式光刻机以及接近式光刻机基本都是直接通过光照射掩膜版使其成像在晶圆上,没有经过透镜缩小的光源极大的限制了光刻机的光刻精度,所以投影式光刻机也就应运而生了。投影式光刻机利用光学成像原理在掩膜版和光刻胶之间采用了具有缩小倍率的成像...

集成光子封装的双光子3d打印技术,打印微透镜耦合和光子引线键合

工作原理和打印系统TPL是一种3D打印技术，它利用聚焦的激光束选择性地固化液态光敏聚合物。聚焦的激光引起光刻胶的双光子聚合（TPP），从而形成固体结构。与单光子光刻不同，当激光焦点处的激光强度超过某个阈值时，就会发生TPP。因此，TPL能够实现更可控和更本地化的聚合过程，从而实现更精细的分辨率和更高的...

全球芯片关键技术研究最新进展

通过构建光酸催化的酸解反应,光刻胶的灵敏度可以实现数量级的提升,弥补了光刻机光源功率下降引发的效率问题。而碳酸酯和缩醛基团是传统化学放大光刻胶中重要的酸敏结构单元,但由于过低的酸解活化能,此类光刻胶在光刻过程中易发生自显影现象,产生的挥发性物质极易污染光刻机镜头。同时,传统化学放大光刻胶使用四...