成都!英特尔扩容成都基地,增加服务器芯片封装测试业务!

在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力度,提升响应速度。英特尔成都封装测试基地自2003年启动至今。根据英特尔成都基地的扩容计划,其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务,以响应中国客户对高能效、定...

莱宝高科获2家机构调研:公司的玻璃封装载板为自主/合作开发的新...

答:为致力于公司未来长远可持续发展培育新的业务增长点,自2023年起,公司利用已有的2.5代TFT-LCD面板线等设备和技术资源,同时添置必要的设备,与合作方共同合作开展玻璃封装载板新产品的设计和制作工艺开发工作。截止目前,公司已自主/合作设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品,其中包括可应用于Mini/MicroLED显示的玻璃...

利用电容测试方法开创键合线检测新天地

此外,电容测试还能识别出错误的芯片和模塑化合物等潜在问题。电容测试原理采用电容耦合法检测键合线缺陷的原理相对简单。具体而言,这一方法是通过共享电场,而非直接的电气连接,来在两个导体之间传递电能。如此,即便组件之间没有通过导线实现物理连接,也能进行信息通信或信号传输。这一概念可应用于键合线的测试中,具...

考研集成电路就业方向

研究生可以在这个岗位上负责半导体芯片的封装和测试工作。他们需要掌握封装和测试设备的操作和维护,能够根据产品规格和测试要求,设计出合理的封装方案和测试流程,并进行封装工艺和测试参数的优化和调整。此外,他们还需要具备良好的沟通和协调能力,与设计、工艺和测试等部门进行有效的合作,确保产品质量和交期的达成。半导体...

联动科技申请晶圆测试机台及晶圆动态参数的测试方法专利,能够在...

以将待测试晶圆的Drain极连接至测试设备。本发明通过晶圆托盘、中央连接架以及测试设备下底板将待测试晶圆Drain极连接至测试设备，并不需要连线，并且形成一个封闭的空腔，此空腔通过优化磁场设计，能够降低杂散电感，从而能够在晶圆阶段测试动态参数，降低了封装成本。本文源自：金融界作者：情报员...

金海通:集成电路测试分选机可用于使用先进封装技术的芯片测试分选

先进封装是指半导体产品在封装过程中使用了先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用(www.e993.com)2024年11月3日。公司产品集成电路测试分选机，是在芯片产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。使用先进封装技术的芯片，其成品可以使用公司的测试分选机进行测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选...

有机高分子先进功能材料及其应用实验室OLED器件制备封装及测试...

有机高分子先进功能材料及其应用实验室OLED器件制备封装及测试系统设备采购项目招标项目的潜在投标人应在广东省政府采购网httpsgdgpo.czt.gd.gov/获取招标文件,并于2024年08月27日14时30分(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:GZGK24D302A0530Z...

气派科技:公司主营业务为芯片的封装测试,无光刻机和光刻胶技术

金融界4月3日消息,有投资者在互动平台向气派科技提问:董秘你好,公司有光刻机和光刻胶技术吗?公司回答表示:公司的主营业务为芯片的封装测试,公司无光刻机和光刻胶技术。

金海通:公司产品测试分选机可用于CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片...

我是否可以理解为贵司的设备可以用于3D先进封装领域?请简洁回答是或者不是。谢谢!公司回答表示:3D先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术,在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试分选机,是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节,配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。

华兴源创:自研PXIE架构测试机在SIP芯片系统级封装领域具有很强的...

自主研发的第二代SOC测试机T7600系列的技术参数已经达到行业内公认的中档SOC测试机的参数水平并已在指纹、图像传感、MCU、TOF等芯片测试上实现量产，自主研发的PXIE架构测试机在SIP芯片系统级封装领域具有很强的竞争力，射频检测系统等在核心性能指标上具有较强的市场竞争力并同时具备较高的性价比优势。每日经济新闻...