中科卓异申请碳化硅多孔陶瓷材料制备方法及其应用专利,能显著提高...

本发明提供的制备方法包括将碳化硅与致孔剂混合后超声分散在去离子水后,抽滤干燥得混合粉末;将混合粉末在300??400MPa下压制成型得陶瓷基体将陶瓷基体在800900℃下预烧结后冷却制得多孔基体;将多孔基体在去离子水内加压煮沸1??2h后冷却制得多孔中间体;将多孔中间体在1300??1400℃惰性气氛内烧结后冷却制得陶瓷中...

【复材资讯】不同预制体结构制备C/C-SiC复合材料的微观结构演变及...

RMI法的基本原理是将熔渗金属加热到熔融液态,然后在一定的压力或真空条件下利用毛细作用渗入到预制体内部,发生化学反应后生成所需产物以制备得到陶瓷基复合材料[15]。其中毛细管作用力与孔径有关,SiC相的分布状态与孔隙形状有关,所以在反应熔渗过程中,要得到理想的渗入高度和均匀分布的SiC相,关键是控制预制体中孔径...

如何理解复合材料的组成?这些组成对材料性能有什么影响?

基体材料在复合材料中起着连接和支撑增强材料的作用,它能够将载荷传递到增强材料上,并保护增强材料免受外界环境的影响。常见的基体材料有金属、聚合物和陶瓷等。例如,金属基体如铝、镁等具有良好的延展性和导电性;聚合物基体如环氧树脂、聚乙烯等具有重量轻、耐腐蚀等优点;陶瓷基体如氧化铝、碳化硅等则具有耐高温、耐...

华中科大李晨辉教授:碳化硅基陶瓷复合材料SLS工艺取得重大突破

3D打印碳化硅基陶瓷材料可以稳定做到抗弯强度≥250MPa,密度≥2.95g/cm3,可实现米级大型构件和毫米级精细结构的增材制造,并成功开发涵盖材料、工艺、后处理全套工艺技术,在某些重要领域取得实质性应用。8月28-30日,华曙高科即将亮相深圳Formnext+PMSouthChina,现场展示华曙高科碳化硅陶瓷、PEEK、PPS等新型材料增材制...

【复材资讯】航空发动机用自愈合碳化硅陶瓷基复合材料研究进展

连续碳化硅纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(SiCf/SiC)具有低密度、耐高温、抗氧化、高比强度、高比模量、非脆性断裂失效等众多优点,因此,将替代部分高温合金,成为新一代高性能航空发动机热端部件的重要候选材料[7–9]。陶瓷基复合材料优异的非脆性断裂行为主要是通过对纤维/基体之间界面相进行优化,使其具有诱导...

【复材资讯】陶瓷基复合材料构件内嵌孔加工工艺研究进展

航空发动机热端部件内嵌孔(气膜孔等)是陶瓷基复合材料部件的基本结构,对陶瓷基复合材料构件制备成型和服役性能的发挥具有重要意义(www.e993.com)2024年11月18日。本文给出了陶瓷基复合材料热端部件内嵌孔的分类及用于加工陶瓷基复合材料内嵌孔的方法,包括常规机械加工方法、超声振动辅助加工方法、激光加工方法等,阐述了上述加工方法的加工原理、工艺特征...

陶瓷基复合材料产业趋势及投资价值分析报告

陶瓷基复合材料主要由陶瓷基体、纤维以及界面层组成。纤维构成陶瓷基复合材料的骨架,是主要承载单元。碳化硅陶瓷基体在复合材料中主要是填充纤维预制件内部空隙,将纤维束包裹起来,连成一体,起到传递载荷及保护纤维的双重作用。界面相位于纤维与基体之间的结合处,在二者之间起到传递载荷的“桥梁”作用;此外,当裂纹扩...

中信建投证券:24年我国航发产业对陶瓷基复合材料需求或已出现拐点

CMC组件的制备工艺复杂,壁垒极高。总体来看,陶瓷基复合材料的制备工艺分为纤维制备、预制体编织、纤维界面层制备、基体制备和增密、机加工成型几步。对于工作环境恶劣的CMC组件,如航空发动机热端部件,还需制备环境障涂层。SiC纤维成本占CMC成品成本的50%以上,主要采用先驱体转化法制备。CMC复合材料的制备工艺中CVI、...

隐身材料行业深度研究报告:大幕将启,百舸争流

粘结剂是涂层的基体材料，它的用处就是让涂层和基材之间有很好的结合力。树脂基粘结剂常常在常温或者低于200℃的中温环境下使用，因为树脂能承受的温度有限，所以在高温环境下，通常会用陶瓷材料来做隐身涂层的粘结剂。1.2.3制备的方法涂层隐身材料在产业化应用里，物理涂覆法、物理气相沉积法和热喷涂法用得...

半导体设备碳化硅(SiC)零部件行业研究报告

传统的聚焦环由硅或石英制成,随着集成电路微型化推进,集成电路制造对于刻蚀工艺的需求量、重要性不断增加,刻蚀用等离子体功率、能量持续提高,尤其是电容耦合(CCP)等离子体刻蚀设备中所需等离子体能量更高,因此碳化硅材料制备的聚焦环使用率越来越高。CVD碳化硅聚焦环原理图如下所示:...