半导体元器件的制造过程
十、晶片切割晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die)切割分离。举例来说:以0.2微米制程技术生产,每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。欲进行晶片切割,首先必须进行晶圆黏片,而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上,而框架的支撑避免了胶带的皱摺与晶粒...
射频识别电子标签天线模切工艺方案
切割机主要通过控制压力来完成压铸。其工作原理是利用切割机、钢刀、模具、钢丝(或用钢板雕刻的模板),用印刷版施加一定的压力,将材料轧制成所需的形状。根据模架和冲压机构,压铸机可以分为平压平、圆压平、圆压圆三种。三RFID天线的模切方式RFID天线的模切特性分析模具要求:我们用无胶的结构制造天线,我们...
精益生产最高境界:技术员不下车间也能解决所有工艺难题,工厂不再...
工艺模板的手工切割方式制作时间长、效率低,由于受转头的限制无法开出宽度为2mm以下的槽。随着切割设备的发展,服装模板切割机分为铣刀切割机和激光切割机。自动化的切割机装有液晶屏(HMI),液晶屏可显示切割图案、切割参数、加工次数、加工时间、是否连接电脑等信息;可识别多种服装CAD软件,可兼容多种格式,能实现无缝...
塑料激光焊接技术在车灯领域的应用
(2)熔化树脂体积小,产生多余树脂屑少。(3)因不属于接触式焊接制程,机具的耗损及变形皆可降至最低。(4)激光路径可通过简单光学折射原理控制,因此适用于各种形状的产品。(5)激光束可聚焦在很小的区域,可焊接小型且间隔相近的部件。(6)可焊材质种类范围大,亦可相互接合各种异质材料。(7)易于以自动化进行高速焊接...
MEMS划片技术的现状与技术革新
其融合了激光束和水刀的混合切割工艺,通过如发丝般纤细的水射流将激光束引导到晶圆上。利用空气和水的折射率之间的区别,激光束可以在空气一水的界面全反射,原理类似光纤(如图1)。由于在工件上和工件之外实现了零偏差,因此促进了多孔材料或分层材料的精确切割。此外,与标准的划片方式相反,微水刀激光技术使用水射流来...
【吉象课堂】铝合金集成墙面 工艺制作详解
其工作原理为,聚氨酯原液,经灌注机计量泵,以一定比例送入混合头,混合后均匀浇注在,复合保温板底层面材上,并和上层面材,一道输送到层压机,在层压机上下链板间,发泡固化成型;固化成型后的复合保温板材,在生产线上,经两侧修边后,被自动跟踪切断机,切成所需长度的产品(www.e993.com)2024年7月6日。