芯片的制作流程及原理,从设计到封装,探索微观世界的奥秘

光刻机的精度极高,能够确保电路图案的准确复制。晶圆制备是芯片制作的另一个关键环节晶圆是由高纯度的硅材料制成的圆盘状物体,表面经过多道工艺加工,变得光滑如镜。在这个阶段,硅片会经过清洗、涂覆光刻胶、曝光、显影等步骤,为后续的电路制作做好准备。光刻是芯片制作中的一道重要工序通过紫外光照射,将掩膜上...

芯片、晶圆和光刻机的关系

光刻机就是生产芯片的机器之一，芯片的制作流程通常包括设计、制造掩模版、硅片准备、光刻、蚀刻、掺杂、测试与封装等步骤。光刻机是芯片制造流程中光刻工艺的核心设备。光刻机主要用途就是生产芯片（集成电路)，将设计好的集成电路模板复刻到晶圆上。晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作批量生产所用的高纯度硅晶片...

3纳米制程芯片为什么需要EUV光刻机和多重曝光技术?

第二步:引入EUV技术。EUV(极紫外光刻)使用13.5纳米的波长,可以更好地刻蚀出精细的图案。EUV技术有助于缩小芯片尺寸并提高密度。然而,即便是EUV,也面临着分辨率和准确性的问题,尤其是当我们试图在3纳米制程中实现更小的特征尺寸时。图:EUV光刻机原理第三步:多重图案技术的必要性。尽管EUV光源能实现更小的特征...

【科普】芯片制造工艺:光刻(中)--新曝光方式之电子束、X射线...

总结:电子束曝光、X射线曝光、离子束曝光各有优劣势,并且根据自己的特点各有对应的应用场景,但在光刻方向上,目前这几种曝光方式都与EUV极紫外光刻有巨大差距。

2nm光刻机:芯片制造的新里程碑

请问2nm光刻机是何方神圣呢？光刻机就是运用光学原理将芯片设计图影印至硅片的神奇设备。2nm光刻机则可实现2纳米级别精细度的微细图案转移，这意味着能造出具高性能、高速运行芯片的可能性大大增加了。历经逾十载研发与改进，阿斯麦的研发人员成功攻克2纳米微细图形传输挑战。期间，他们不断优化光刻机的设计以及...

光刻技术的过去、现在与未来

光刻技术的崛起对现代芯片制造起到了至关重要的作用(www.e993.com)2024年11月6日。它的高精度、高效率和可控性,使得它成为了制造先进微电子器件的关键工艺之一。光刻技术在芯片制造中的广泛应用,促进了半导体工业的快速发展,并为现代科技的进步奠定了坚实的基础。2.光刻技术的关键原理与工作流程...

光刻技术,有了新选择|纳米|掩膜|掩模|电子束_网易订阅

纳米压印技术与存储芯片相结合,将大大提高存储厂商的生产效率,并降低成本。纳米压印设备在芯片制造领域大规模商用化后,其优势将更加明显。因此纳米压印技术也被称为最有机会代替现有光刻技术的技术手段。04选择之三:电子束光刻(EBL&MEBL)技术说到电子束光刻技术,在这里要再提及一下光刻技术的原理。

天价EUV光刻,何去何从?

电子束光刻(EBL&MEBL)电子束光刻(EBL)是一种利用高能电子束来替代光源,直接在硅片上雕刻图案的方法,它的分辨率相比于EUV光刻更高,但制造速度很慢,只能逐步刻画,不适合大规模量产。目前它主要用在量子计算芯片、超表面芯片等高精度小批量芯片中。电子束光刻原理图(图源:SpringerLink)...

光刻工艺技术专题(三):低成本光刻技术之激光直写光刻

无需光刻胶的激光直写材料加工工艺(LDWP)也采用了类似的工作原理。LDWL使用标准的激光光源。LDWP的光源为高功率飞秒脉冲激光器,可以直接对材料进行加工。早期的LDWL系统主要用于制作光刻掩模,可作为电子束掩模直写设备的高性价比替代方案。激光直写系统的曝光率取决于聚焦光束的形状及其在光刻胶上的扫描/运动方式。

中国芯片飘摇60年:从一无所有到燎原星火

芯片生产的流程,首先就是用等离子体物理冲击或者化学药水浸泡之类的办法,在wafer(硅晶圆)上制造沟沟槽槽,然后通过“掩膜板”进行规划,用光线把把晶体管的形状“挖”出来。芯片代工厂加工晶圆的步骤极为复杂,仅光刻这一步就要反复几十次甚至上百次,一般需要多个光刻机配合操作。一个复杂的先进制程芯片,用于光刻的...