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刻蚀技术基本原理
中微公司申请晶圆处理技术专利,实时监测可以切换晶圆处理工作模式为刻蚀模式或沉积掩膜模式
6月18日 06:35 - 金融界网站
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晶合集成申请半导体结构的制备方法专利,避免了现有技术中高深宽比沟槽形成过程中发生的过刻蚀损伤问题
6月7日 10:40 - 金融界网站
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