半导体设备大厂,发出悲观预测

SEMI产业研究资深总监曾瑞榆表示,今年全球半导体设备市场预计较去年微幅增长3%,达到1095亿美元。明年,在先进逻辑芯片及封测领域的推动下,设备市场将较今年增长16%,规模达1275亿美元。今年上半年电子设备销售约与去年同期持平,第三季有望同比增长4%,全年将增加3%至5%,略低于原预估的5%至7%水平。晶圆...

KKR拟收购封装设备龙头,国内封测产业敲响警钟

ECD设备是制作凸块、铜柱、RDL和TSV等2.5D/3D先进封装工艺结构的关键设备之一，随着设备特征尺寸的缩小，ECD设备的重要性将日益凸显，而ASMPT是封装设备厂商中唯一一家供应ECD设备的公司。2023年底，ASMPT将其所有中国的半导体业设备业务打包分拆，在上海临港成立奥芯明，以独立实体、独立品牌的概念开始运作，并设立研发...

30家半导体大厂Q3财报汇总:国产表现抢眼,半导体设备全线增长!

从细分业务来看,模拟芯片营收32.23亿美元,同比下降3.9%,分析师预期31.7亿美元;嵌入式处理芯片营收6.53亿美元,同比下降26.6%。从下游市场来看,TICEO表示,由于客户继续降低库存水平,工业市场环比下降了低个位数;汽车市场环比增长了高个位数,这主要得益于中国市场的强劲表现。个人电子产品环比增长约30%;企业系统环比增长...

中国股市:半导体芯片细分领域,核心龙头公司名单

晶方科技:摄像头芯片封测龙头,全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。深科技:闪存芯片封测龙头,国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业。佰维存储:存储器封测龙头,国内少数同时掌握NANDFlash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业。四、设备与材料龙头北方华创:半导体高端设备龙头,国内主流高端...

港股概念追踪|英伟达紧急追单上游芯片 封测设备企业被看好(附概念...

和下游算力应用带来的成长性。分业务来看，SEMI业务板块2023年营收63.65亿港元，占公司总营收的43.82%，SMT业务板块收入83.32亿港元，YOY-10%，占公司总营收56.18%。订单侧，SEMI板块在23Q4率先实现复苏，并在24Q1实现持续环比回升。算力应用带来的先进封装设备需求增量有望成为公司主要成长动力。

劲拓股份:公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白...

玻璃基板是一种用于芯片封装的新型基板(www.e993.com)2024年11月20日。公司目前在售的半导体芯片封装设备,能够适用于玻璃基板封装的部分工艺段。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备,产品于2022年首度规模化销售,当前销售收入占比较低,对合并报表营业收入不构成重大影响。感谢您的关注和支持!

RFID芯片标签封测设备首台套iDB-S在赛尼诗集团顺利交付并投产

2023年12月27日,中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司(以下简称“精拓”)RFID芯片标签高精高速封测设备首台套“iDB-S”在江西省鄱阳县芦田电子信息产业园顺利验收,并开始用于江西赛尼诗数字科技有限公司(以下简称“赛尼诗集团”)大批量芯片标签生产。该款设备是精拓的第一款设备,于2019年开始研发、2023年中旬面市...

产业丨日本芯片设备公司,盆满钵满

目前,AI芯片制造的核心瓶颈在于台积电先进封装产能的紧缺。据相关报道,台积电计划在2024年将CoWoS产能翻倍,并将目标上调至20%,预计到2024年底将达到每月3.5万片。与此同时,各大领先的封测厂商和集成设备制造商(IDM)正积极开发各自的2.5/3D封装平台,并逐步进入产能扩张的加速阶段。

劲拓股份(300400.SZ):公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商

公司继续在电子装联设备的应用性能和技术壁垒提升、光电显示设备产品线拓展、半导体芯片封测设备的产品技术升级等方面开展研发创新并取得积极成果,同时推动了研发成果转化、形成发明专利等知识产权,具体情况详见公司《2023年年度报告》“第三节管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析4、研发投入”相关内容。

日本芯片设备公司,挣大发了

经过多年发展和竞争,全球半导体设备竞争格局相对稳定,厂商业绩主要受到下游晶圆厂/封测厂需求影响。芯片制造设备行业很容易受到半导体行业每隔几年经历一次繁荣和萧条的“硅周期”的影响。据SEMI预计,2024和2025年全球半导体设备销售额将分别同比增长5%、18%至1053亿、1240亿美元,日本设备厂商或成为行业周期上行的核心受益...