全球晶圆减薄、切割设备供应商统计

芯片切割（Dicing）的技术手段大体分三种：刀片/Blade激光/Laser等离子/Plasma这三种技术的差异很大，所以在最新整理的表格里我把这三种设备的供应商进行了区分，方便大家更加深入细致了解如果大家看到有任何问题，欢迎给我留言交流。谢谢来源于半导体综研，作者关牮JamesG半导体工程师半导体经验分享，半导体成果交流...

成都格林纳光取得芯片板切割装置专利,提高芯片板的切割效率

金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置”的专利,授权公告号CN221985250U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型适用于电感技术领域,提供了一种半导体光电芯片生产用芯片板切割装置,包括工作台,本实用新型...

非接触式晶圆切割:激光技术如何革新半导体制造

1.非接触式加工:激光切割不与晶圆直接接触,避免了机械应力对晶圆的损伤,特别适合于脆弱或薄型晶圆的加工。2.高精度和灵活性:激光束可以聚焦到非常细小的光斑,实现微米级别的切割精度。同时,激光切割可以轻松调整切割路径,适应复杂的芯片设计。3.高效率:激光切割速度快,可以显著提高生产效率。与传统的刀片切割...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

根据SEMI,2025年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元(按照2024年4月13日汇率7.24计算,对应人民币市场空间约430.8亿元),其中固晶机(贴片机)占比30%,划片机(切片机)占比28%,键合机占比23%。我国封测产业链虽成熟,但设备国产化率不足5%我国集成电路封测环节发展成熟度高于晶圆制造环节。2022年全球委外...

半导体“切磨抛”龙头!DISCO:创历史新高!

(2)精密加工工具:主要提供公司划片机的配套切割刀片、减薄设备的配套研削磨轮/抛光磨轮等精密加工工具。公司目前有轮毂型切割刀片、无轮毂切割刀片、研削磨轮、干式抛光磨轮四大类加工工具,适用切割对象包括硅晶圆、化合物半导体晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等),相比同行公司产品拥有更高的加工精度、...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

如表1所示,通过人、机、料、法、环五个维度来分析整体料片切割成单颗产品的过程,识别出QFN封装切割过程中的熔锡风险点(www.e993.com)2024年12月18日。从分析可知,切割熔锡的过程风险因素中,人员方面、设备本身、生产工艺方法、生产环境所造成产品切割熔锡的风险低,基本不会产生切割熔锡的问题。料片、切割刀片产生切割熔锡的风险中等,在其选...

【授权】全国首批18所高校!集成电路科学与工程一级学科博士学位...

ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商,前身为美国K&S公司(库力索法半导体有限公司)以色列切割设备及刀片业务部门。ADT公司在半导体、微电子后道封装装备领域已有多年的经验,积累了大量的技术和客户资源,在半导体切割精度方面处于行业领先水平,其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米...

甬矽电子2023年年度董事会经营评述

2023年,受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响,以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软,半导体行业需求出现较大波动,整体出现周期性下行。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的数据,2023年全球半导体市场规模估计为5,201亿美元,同比下降9.4%,较2022年出现下滑。作为专注于中高端先进封测...

光力科技股份有限公司2023年年度报告摘要

公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业,是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件一一空气主轴和刀片等耗材的企业,为客户提供个性化的划切整体解决方案,适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘,公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。公司短短几年时间开发了8230、6230、6231、6110等一...

紧跟市场开足马力,厦企奋战“开门红”

随着订单井喷,半导体切割刀片生产商石之锐今年已预订了十几台机器,准备扩充产能,满足客户“在线等”的需求。●智能制造领域受益于工业自动化水平的提升和国产替代的需求,扬森数控今年的目标是争取实现30%的增长,总产值突破10亿元。●碳化硅产业作为国内极少有的已形成碳化硅垂直产业链布局的厂商,三安光电今年以来碳...