三槽超声波清洗机可以用来清洗电容器封装盒的工艺

三槽超声波清洗机可以用来清洗电容器封装盒的工艺电解电容器清洗主要是对电容封装盒的清洗,电容封装盒绝大多数是金属铝片延压、拉伸、冲压而成,污染物是包括制造过程及转运中黏附的灰尘、颗粒、汗、指印等。使用超声波清洗能够深入电容器封装盒的微观结构,有效去除微小的颗粒和有机物,提升电容器的性能并延长其使用...

台舟电子取得二极管单基岛八脚封装结构专利,能有效减小寄生电容

通过八个脚单基岛封装方式,在单基岛上封装一颗多路集成ESD静电保护晶圆,单基岛封装方式引线更合理简单,能有效减小寄生电容,高频衰减小,改善了多路TVS和ESD静电保护二极管封装技术问题,提高生产良品率和效率,减少因为封装所造成的寄生参数影响元件高频性能,本实用新型无需多基岛,封装选择通用,晶圆数量少,生产效率和良率...

厦门法拉电子取得一种电容器专利,防止填充胶漏胶

所述密封塞包括硬质部分和软质部分,所述硬质部分与软质部分相互嵌合,所述软质部分与所述封装外壳侧壁密封配合;所述引出电极与所述电容器芯子连接,所述引出电极由所述封装外壳的容纳腔延伸至所述封装

韦尔股份申请一种双向低容NPN特性瞬态电压抑制器件及封装结构专利...

金融界2024年9月18日消息,天眼查知识产权信息显示,上海韦尔半导体股份有限公司申请一项名为“一种双向低容NPN特性瞬态电压抑制器件及封装结构“,公开号CN202410691736.1,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本申请实施例提供了一种双向低容NPN特性瞬态电压抑制器件,本申请在衬底上生长外延层,然后再在外延层上注入阱...

洁美科技:纸制载带产品除应用于MLCC(电容)外还用于电阻、电感的...

洁美科技(002859.SZ)8月23日在投资者互动平台表示,1、纸制载带产品除应用于MLCC(电容)外还用于电阻、电感的储存、运输、封装生产环节;2、公司离型膜在三环,风华和台系厂商处已经批量供货。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

一博科技获得实用新型专利授权:“一种应用于0.8mm规格BGA封装的...

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示一博科技(301366)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘”,专利申请号为CN202323319703.4,授权日为2024年8月16日(www.e993.com)2024年11月5日。专利摘要:本实用新型公开了一种应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘,在0.8mm规格的BGA封装电路板上,0402电容具有...

一博科技取得钽电容封装结构专利,能够避免钽电容出现松动脱落的风险

金融界2024年2月29日消息,据国家知识产权局公告,深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种钽电容封装结构“,授权公告号CN220543765U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种钽电容封装结构,包括第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘设置有两个,两个第一焊盘用于与钽电容的正负引脚焊接;两个第一焊...

晶导微取得一种贴片电容封装结构专利,能够避免电容击穿

金融界2024年2月28日消息,据国家知识产权局公告,山东晶导微电子股份有限公司取得一项名为“一种贴片电容封装结构“的专利,授权公告号CN108511188B,申请日期为2018年5月。专利摘要显示,

艾为电子申请封装结构及方法专利,电容不占据过多的封装体体积...

金融界2024年3月4日消息,据国家知识产权局公告,上海艾为电子技术股份有限公司申请一项名为“一种封装结构及方法“,公开号CN117637715A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请提供一种封装结构及方法,其中,该封装结构包括沿第一方向依次堆叠的电容结构、封装层和重新再布线层,其中,封装层包括一个或多个导电孔...

韦尔股份净利润暴增545%;H100芯片遇冷;DRAM价格一年五个月来首降...

三星:硅电容器已完成量产准备三星晶圆代工事业部副社长郑基泰在韩国半导体展览会上表示,三星在技术上并未落后竞争对手,三星正在准备多项技术,包括硅电容器、3.5D封装等。其中硅电容器,是基于DRAM领域的20纳米制程技术,已完成了量产准备。(ZDNet)Arm最新回应与高通的授权纠纷:已为12月的庭审做好了充分准备...