干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
2023年9月8日 - 电子工程专辑
客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP,其焊盘大小为0.3mm,并且在有些CSP焊盘中布有盲孔,盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm,使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作,谨防出错。(以genesis2000为例)具体制作步骤:1.将盲孔,埋孔对应的钻孔层关闭。2.定义SMD3.用FeaturesFilterpopup...
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方国家EES: 深度解读!自底而上的改性提高了窄带隙铅锡钙钛矿单结...
2023年10月30日 - 网易
在不同条件下制备了四种不同类型的样品,即纯FA0.7MA0.3Pb0.5Sn0.5I3沉积在纯PEDOT:PSS(对照)上,FA0.7MA0.3Pb0.5Sn0.5I3沉积在10mg/mL的GlyCl添加PEDOT:PSS(底部),2mol%的FA0.7MA0.3Pb0.5Sn0.5I3沉积在10mg/mL添加GlyCl的PEDOT:PSS(底部/体相)上,2mol%的FA0.7MA0.3Pb0.5Sn0.5I3沉积在10mg/mLGly...
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