激光锡膏中锡粉合金元素成分简要分析

激光焊锡膏分为高、中、低三种焊接温度,产品合金及熔点分别为:高温激光锡膏:Sn96.5Ag3Cu0.5,熔点:217℃;中温激光锡膏:Sn64Bi35Ag1,熔点:172℃;低温激光锡膏:Sn42Bi58熔点:138℃;低温高强度激光锡膏:SnAgX;熔点:143℃;其他还使用了铅和特殊的超高温锡膏,大多与常规SMT锡膏合金相同。2.激光焊锡膏...

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

目前,锡膏分为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏,其主要成分及熔点见表2。中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质。联想表示，在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被寄予了厚望。相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。这里可以简单理解成更适合工业生产的一种焊锡,它可以批量加热焊接。而锡膏根据加热时所需的温度不同(熔点不同),可以分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。所以从中温锡膏或高温锡膏转向使用低温锡膏,加工时所需的温度变低了,相关的...

引网友质疑后 联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

相较于高温锡膏,低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右,焊接峰值温度降低了60℃—70℃(www.e993.com)2024年11月22日。这意味着在焊接过程中,可以降低产品制造环节约35%的能耗,从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外,低温锡膏剔除了铅这种有害成分,完全符合欧盟RoHS标准,更加环境友好。此外,“低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性,能够有效地消除印刷过程...

DIP资深工程师:谈波峰焊接经验!

3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。

被质疑存在“计划性报废计划”!联想小新:不存在可靠性问题

2月16日,对于上述话题,联想消费业务公关负责人在接受南都湾财社记者专访时表示,之所以采用低温锡膏焊接工艺,是出于几个原因考虑:如现在技术进步,电脑上的零配件趋小型化,特别用于轻薄本的更是如此,因此采用低温锡膏技术(主要成分是锡铋合金,焊接温度为180),相比起传统的常温锡焊技术(焊接温度为250),会让元器件热变形...

铜箔、基材板料及其规范

此板之弹性模数很低,可做为某些高阶多层板的金属夹心(MetalCore),以减少在X、Y方向的膨胀,让各种SMD锡膏焊点更具可靠度。不过这种具有夹心的多层板其重量将很重,在Z方向的膨胀反不易控制,热胀过度时容易断孔(见左图)。此金属夹心板后来又有一种替代品“铜”(MoCu;70/30)板,重量较轻,热胀性亦低,...

低温锡膏——联想公布低温锡膏焊接技术,低温锡膏是否可堪大用?

而低温锡膏通常是指由锡铋合金为主要成分的锡膏。低温锡膏的特点焊锡方面，低温锡膏最大的特点就是在于“低温”，其熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃左右，相较于常用锡膏250℃左右的焊接温度，焊接峰值温度降低了60℃—70℃，因此在焊接过程中，元器件热变形要更小，芯片...