大研智造丨激光植球工艺:焊锡球的精工细作

焊锡球按成分和熔点不同,分为多种类型,以适应多样化的电子封装需求:焊锡球的种类及应用-普通焊锡球:Sn含量变化,满足不同熔点需求。-含Ag焊锡球:银的加入提升了焊锡球的导电性和熔点。-低温焊锡球:含有铋或铟,适用于对热敏感的元件焊接。-高温焊锡球:高熔点特性,适用于极端温度环境。三、激光焊锡球...

实地探访联想联宝工厂:以严苛测试确保低温焊锡技术可靠性

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

联想电脑暴雷?超低温焊锡是怎么回事

简单说,视频博主认为因为联想使用了超低温焊锡的缘故,导致一段时间后笔记本因为散热、老化等原因,会因为焊锡的低温熔点造成虚焊,所以会有大量机型即将、或者已经进入故障高发期,具体表现就是电脑花屏,CPU空焊——这些故障在保修期内出现的可能性不高。但是随着使用时长越来越久,电脑空焊出现故障的可能会呈现爆发性增长。

联想小新官方正式回应“低温锡膏事件”

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术，已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。2．低温锡膏焊接技术符合...

智研咨询发布:中国焊锡膏行业市场研究报告(2023-2029年)

分类的方法有许多，以合金粉末的成分可分为有铅和无铅，含银和不含银；以合金熔点的高低可以分为高温，中温和低温；以助焊剂的成分可分为免清洗，有机溶剂清洗和水基清洗；以焊剂的活性可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。电子信息产业的高速增长极大地拉动了焊锡膏的需求增长。与此相应的，焊锡膏...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害(www.e993.com)2024年11月26日。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

传统以锡铅为主要成分的焊料合金，在焊接过程中最高温度可达250℃，不仅会有大量的能耗，而且会挥发大量的有害物质。联想表示，在节能减排的趋势下，低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案，被寄予了厚望。相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被广泛应用于电子产品的生产制造中。

反复实验!联想以严苛测试确保低温焊锡技术可靠性

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

被质疑存在“计划性报废计划”!联想小新:不存在可靠性问题

2月16日,对于上述话题,联想消费业务公关负责人在接受南都湾财社记者专访时表示,之所以采用低温锡膏焊接工艺,是出于几个原因考虑:如现在技术进步,电脑上的零配件趋小型化,特别用于轻薄本的更是如此,因此采用低温锡膏技术(主要成分是锡铋合金,焊接温度为180),相比起传统的常温锡焊技术(焊接温度为250),会让元器件热变形...