模拟设计专题议程揭晓,包括:SerDes、RF/Analog等,Cadence 2023...
此议题将详细阐述多种在Virtuoso环境中用DSPF进行后仿的方法及如何灵活应用Cadence工具避免后仿中的问题,提供的dspf后仿真方法实用,尤其是dspf多corner仿真。一种基于Quantus-Reduce加速模拟仿真验证分析的解决方案此议题将介绍Quantus寄生抽取工具的qreduce功能,集合实例讲解网表精简原理,解...
对话Cadence数字流程负责人,拆解Integrity 3D-IC平台优势
其3Dexploration流程可以通过用户输入信息将2D设计网表直接生成多个3D堆叠场景,自动选择最优化的3D堆叠配置。▲Integrity3D-IC平台带来的PPA优化对于Integrity3D-IC平台带来的系统级PPA优化,比利时微电子研究中心IMEC、光子芯片创企曦智科技和中兴微电子等厂商都表达了自己的看法。IMEC高级Fellow兼项目总监EricBeyne...
PCB设计软件蓝牙音箱实操│网表导出导入和封装路径设置
(1)网表导入Allegro设计软件(第一方)导入选择Cadence,此方法为软件自带的第一方网表导入方法,如图所示选择相应的选项,选择网表所放置的文件夹路径即可导入网表。(2)网表导入Allegro设计软件(第三方)导入选择Other,此方法为第三方网表导入方法,选择网表所放置的文件夹路径,如图所示选择相应的选项,导入网表。...
半导体EDA行业专题研究:EDA,半导体行业的“七寸”
数字后端设计流程通过布局布线工具将电路网表中使用到的各种单元和IP在版图上进行合理摆放、连接,形成布局布线后的电路网表和版图。之后,设计师需要对版图进行寄生参数提取,分析信号是否完整,并进行物理验证,确认设计不存在功能和物理规则上的问题。最后进行版图集成,形成最终交付晶圆代工厂生产的版图。3)晶圆...
集成电路EDA产业研究:国产EDA披荆斩棘,乘风崛起
设计师首先发现需求、形成设计思路,并出具需求说明书和设计方案;第二,工程师根据需求说明和设计方案,对芯片设计工作进行行为级别的描述,并编写相应的程序;第三,EDA根据行为级描述,进行寄存器级别的描述;第四,EDA进一步进行门级别的描述,并生成相应的门级网表;最后,EDA生成物理版图,对集成电路的...
深度|EDA政策加码,行业发展步入快车道
逻辑综合(www.e993.com)2024年9月26日。逻辑综合就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表(Netlist)。综合会设定约束条件,如面积、时序等目标参数。综合完成之后需要再次仿真验证(称为后仿真,之前的仿真称为前仿真)。加入DFT(Designfortest),可测性设计。加入DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是在设计中插入扫描链...
EDA软件行业深度研究:国产EDA的奋起
后端设计是先基于网表,在给定大小的硅片面积内,对电路进行布局(FloorPlan)和绕线(PlaceandRoute),再对布线的物理版图进行功能和时序上的各种验证(DesignRuleCheck、LayoutVersusSchematic等),后端设计也是一个迭代的流程,验证不满足要求则需要重复之前的步骤,最终生成用于芯片生产的GDS(GeometryDataStandard)版图。
集成电路封装的EDA玩家们
同时,3Dexploration流程可以通过用户输入信息将2D设计网表直接生成多个3D堆叠场景,自动选择最优化的3D堆叠配置。Integrity3D-IC平台数据库支持所有的3D设计类型,帮助工程师在多个工艺节点上同步创建设计规划,并能与使用CadenceAllegro封装技术的封装工程师团队和OSAT供应商无缝协作。Integrity3D-IC具有无缝的设计...
各大EDA巨头都在干什么?——涌动的AI浪潮!
CAEML在研项目包括使用机器学习的网表到PPA预测、用于电路老化(包括随机效应)的高效计算仿真的RNN模型等十二个项目,已经完成的研究项目包括用于微电子电路和系统行为建模的模块化机器学习、通过机器学习重用IP、使用深层网络检查设计规则等十二个项目。新加坡科技研究院A*STAR在AI芯片设计方面也开展了工作。A...
模拟集成电路设计流程之:HSPICE仿真电路的方法
在CadenceCIW界面,选择:File->Export->CDL,然后在弹出的对话框内选择本文上面使用Cadence仿真时建立的仿真原理图,选择输出文件名和输出路径,确定之后等待操作过程结束,抽取网表结束后会有提示,现在可以打开网表文件,查看输出的内容。1***2*auCdlNetlist:3*4*LibraryName:ICSkillSharing5*Top...