EDA行业盛会 CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓
本场验证专场将聚焦于多篇论文和实践案例,涵盖以下关键领域:AI技术在验证领域的最新应用、HPC软硬件协同、SoC性能分析、汽车功能安全、网表仿真加速和回归过程管理等。本次技术分会场不仅将展示如何使用Cadence验证工具提升芯片设计和验证效率,还将探讨一些前所未有的问题和解决方案,为相关领域提供新的见解。验证...
EDA,激荡60年!|eda|计算机|自动化|cad|微处理器|电子设备_网易订阅
“第一个好处是您可以编写函数,20分钟后,您实际上就会得到一个网表。这就是所谓的自动化。第二个好处是,与手动操作相比,[SOCRATES]通常使用更少的门。就在那里,这是一个很大的好处,因为越少越好,因为越少的芯片最终会进入更小的区域。后来的好处是,随着我们的发展,我们也设法开始考虑,“好吧,通过这个的最长...
对话Cadence数字流程负责人,拆解Integrity 3D-IC平台优势
其3Dexploration流程可以通过用户输入信息将2D设计网表直接生成多个3D堆叠场景,自动选择最优化的3D堆叠配置。▲Integrity3D-IC平台带来的PPA优化对于Integrity3D-IC平台带来的系统级PPA优化,比利时微电子研究中心IMEC、光子芯片创企曦智科技和中兴微电子等厂商都表达了自己的看法。IMEC高级Fellow兼项目总监EricBeyne...
模拟设计专题议程揭晓,包括:SerDes、RF/Analog等,Cadence 2023...
此议题将详细阐述多种在Virtuoso环境中用DSPF进行后仿的方法及如何灵活应用Cadence工具避免后仿中的问题,提供的dspf后仿真方法实用,尤其是dspf多corner仿真。一种基于Quantus-Reduce加速模拟仿真验证分析的解决方案此议题将介绍Quantus寄生抽取工具的qreduce功能,集合实例讲解网表精简原理,解...
集成电路EDA产业研究:国产EDA披荆斩棘,乘风崛起
设计师首先发现需求、形成设计思路,并出具需求说明书和设计方案;第二,工程师根据需求说明和设计方案,对芯片设计工作进行行为级别的描述,并编写相应的程序;第三,EDA根据行为级描述,进行寄存器级别的描述;第四,EDA进一步进行门级别的描述,并生成相应的门级网表;最后,EDA生成物理版图,对集成电路的...
计算机行业深度研究:汽车智能化与工业数字化专题(下)_腾讯新闻
根据产品交付方式的不同,可以分为软IP、固IP和硬IP,与此相对应的产品形式分别为HDL语言形式,网表形式、版图形式(www.e993.com)2024年9月26日。IP授权的出现也是源自于IC设计行业的产业分工。根据摩尔定律,高性能芯片设计难度将不断在加大,想要独立完成所有芯片的设计工作,需要大量的研发资源和成本。对应之下,使用经过验证的IP核...
深度|EDA政策加码,行业发展步入快车道
逻辑综合。逻辑综合就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表(Netlist)。综合会设定约束条件,如面积、时序等目标参数。综合完成之后需要再次仿真验证(称为后仿真,之前的仿真称为前仿真)。加入DFT(Designfortest),可测性设计。加入DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是在设计中插入扫描链...
EDA软件行业深度研究:国产EDA的奋起
后端设计是先基于网表,在给定大小的硅片面积内,对电路进行布局(FloorPlan)和绕线(PlaceandRoute),再对布线的物理版图进行功能和时序上的各种验证(DesignRuleCheck、LayoutVersusSchematic等),后端设计也是一个迭代的流程,验证不满足要求则需要重复之前的步骤,最终生成用于芯片生产的GDS(GeometryDataStandard)版图。
集成电路封装的EDA玩家们
同时,3Dexploration流程可以通过用户输入信息将2D设计网表直接生成多个3D堆叠场景,自动选择最优化的3D堆叠配置。Integrity3D-IC平台数据库支持所有的3D设计类型,帮助工程师在多个工艺节点上同步创建设计规划,并能与使用CadenceAllegro封装技术的封装工程师团队和OSAT供应商无缝协作。Integrity3D-IC具有无缝的设计...
各大EDA巨头都在干什么?——涌动的AI浪潮!
CAEML在研项目包括使用机器学习的网表到PPA预测、用于电路老化(包括随机效应)的高效计算仿真的RNN模型等十二个项目,已经完成的研究项目包括用于微电子电路和系统行为建模的模块化机器学习、通过机器学习重用IP、使用深层网络检查设计规则等十二个项目。新加坡科技研究院A*STAR在AI芯片设计方面也开展了工作。A...