EDA行业盛会 CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓
本场验证专场将聚焦于多篇论文和实践案例,涵盖以下关键领域:AI技术在验证领域的最新应用、HPC软硬件协同、SoC性能分析、汽车功能安全、网表仿真加速和回归过程管理等。本次技术分会场不仅将展示如何使用Cadence验证工具提升芯片设计和验证效率,还将探讨一些前所未有的问题和解决方案,为相关领域提供新的见解。验证...
EDA,激荡60年!|eda|计算机|自动化|cad|微处理器|电子设备_网易订阅
“第一个好处是您可以编写函数,20分钟后,您实际上就会得到一个网表。这就是所谓的自动化。第二个好处是,与手动操作相比,[SOCRATES]通常使用更少的门。就在那里,这是一个很大的好处,因为越少越好,因为越少的芯片最终会进入更小的区域。后来的好处是,随着我们的发展,我们也设法开始考虑,“好吧,通过这个的最长...
对话Cadence数字流程负责人,拆解Integrity 3D-IC平台优势
其3Dexploration流程可以通过用户输入信息将2D设计网表直接生成多个3D堆叠场景,自动选择最优化的3D堆叠配置。▲Integrity3D-IC平台带来的PPA优化对于Integrity3D-IC平台带来的系统级PPA优化,比利时微电子研究中心IMEC、光子芯片创企曦智科技和中兴微电子等厂商都表达了自己的看法。IMEC高级Fellow兼项目总监EricBeyne...
3D-IC 设计之如何实现高效的系统级规划
这样的路径就是feedthrough:然而,feedthrough路径可能并没有被插入到下层芯片的逻辑网表当中。比如上图所示路径A,就可能直接由PKG的端口连接到top_die的端口。Integrity3D-IC提供了自动插入feedthrough的功能。在下图当中,我们列出了一些比较常见的feedthrough的插入:Bump的规划与优化:Bump的规...
如何实现芯片工程设计变更
对于小规模ECO来说,手工更改网表代码是有效的,但在较大规模ECO的情况下,使用EDA工具是更好的选择,因为可以通过调整现有的逻辑等效检查(LEC)流程来自动执行整个ECO过程。本文将介绍半导体行业中广泛使用的掩膜前平面型CadenceConformalECO流程。掩膜前平面型ECO流程所涉及的步骤...
SPICE 仿真遇到前所未有的挑战!
1.如何提高SpectreX仿真性能使用2.SpectreX分布式仿真提高性能和容量3.SpectreXDPHB(分布式HB)简介4.SpectreXEMIRVoltus-XFi简介注:注册成功且通过Cadence审核的用户可获得完整版PPT资料(www.e993.com)2024年9月26日。审核通过后Cadence会将PPT发送至您的邮箱,提供您的公司邮箱地址通过审核的几率更大哦。
半导体EDA行业专题研究:EDA,半导体行业的“七寸”
数字后端设计流程通过布局布线工具将电路网表中使用到的各种单元和IP在版图上进行合理摆放、连接,形成布局布线后的电路网表和版图。之后,设计师需要对版图进行寄生参数提取,分析信号是否完整,并进行物理验证,确认设计不存在功能和物理规则上的问题。最后进行版图集成,形成最终交付晶圆代工厂生产的版图。
集成电路封装的EDA玩家们
同时,3Dexploration流程可以通过用户输入信息将2D设计网表直接生成多个3D堆叠场景,自动选择最优化的3D堆叠配置。Integrity3D-IC平台数据库支持所有的3D设计类型,帮助工程师在多个工艺节点上同步创建设计规划,并能与使用CadenceAllegro封装技术的封装工程师团队和OSAT供应商无缝协作。Integrity3D-IC具有无缝的设计...
各大EDA巨头都在干什么?——涌动的AI浪潮!
CAEML在研项目包括使用机器学习的网表到PPA预测、用于电路老化(包括随机效应)的高效计算仿真的RNN模型等十二个项目,已经完成的研究项目包括用于微电子电路和系统行为建模的模块化机器学习、通过机器学习重用IP、使用深层网络检查设计规则等十二个项目。新加坡科技研究院A*STAR在AI芯片设计方面也开展了工作。A...