...我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料;北理工提出突破性全...
上海微系统所研究员田子傲介绍:“与非晶材料相比,单晶氧化铝栅介质材料在结构和电子性能上具有明显优势,是基于二维半导体材料晶体管的理想介质材料。它的态密度降低了两个数量级,相较于传统界面有了显著改善。”狄增峰介绍:“硅基集成电路芯片长期使用非晶二氧化硅作为栅介质材料。2005年,非晶高介电常数栅介质材料开始...
高频介电常数和介质损耗如何计算及由来
平板电容在空气中的电容量为CO=εOS/D4;当平板电容二极片之间夹入绝缘材料时,平板电容二极片之间的电容量为CX=εrS/D2,如果令CO=CX。则可获得下面公式2的绝缘材料介电常数计算式(εO≈1)。3.εr的测量利用LJD-B型或LJD-C型高频Q表和S916型介电常数/介电常数数显测量装置...
LJD-87自动介电常数介质损耗测试仪
仪器重量:25kgRY2型液压式固体绝缘材料测试电极一、概述RY2型液压式固体绝缘材料测试电极制造成平板型带保护电极的三端式电容器,可以在加压、加温及抽真空条件下,配以高压电容电桥在工频电压下对各类固体绝缘材料(如聚苯乙烯,聚丙烯,电容纸等)的试品作介质损耗因数(tgδ),相对介电常数(ε)的测量。配上高阻计...
凯盛新材:PEKK具有介电常数低、绝缘性好等特点,在电子信息领域...
凯盛新材:PEKK具有介电常数低、绝缘性好等特点,在电子信息领域可以用于制造天线模块、滤波器等每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:PEKK在电子信息方面应用在哪方面?先进封装和pcb有用吗?凯盛新材(301069.SZ)7月10日在投资者互动平台表示,PEKK具有介电常数低、绝缘性好等特点,在电子信息领域可以用于...
美国初创公司研发绝缘材料,试图打破日本巨头在该领域的垄断地位
在没有更多技术细节的情况下,很难对比Thintronics的材料与其他公司的竞争产品。该公司最近测试了其材料的Dk值(介电常数),这个指标可以衡量材料的绝缘能力。研究人员温基·桑达拉姆(VenkySundaram)评估了结果,他创立了多家半导体初创公司,但与Thintronics没有关系。他说,与其他积层膜(Thintronics正在...
科学家研发MgNb2O6增强二维材料FET稳定性!
镁铌氧石(MgNb2O6)作为一种新型超薄介电材料,展现出优异的介电性能和高热稳定性,填补了当前二维FET中缺乏高介电常数和低漏电流绝缘材料的空白(www.e993.com)2024年11月3日。这为提高2D电子器件的性能奠定了基础。其次,通过缓冲控制的外延生长方法,成功合成了原子级薄的MgNb2O6单晶,强调了材料合成过程在器件性能中的关键作用。此外,MgNb2O...
聚丙烯基直流电缆绝缘材料的研究进展
图4不同密度PP/弹性体复合材料的扫描电子显微镜照片通过混合PP和其他组分的共混改性工艺简单、可行性高,可在一定程度上改善PP的刚性、介电性能和绝缘性能等,但其耐低温性和耐老化性能仍不够理想。另外,共混改性PP要特别注意共混组分之间的相容性和制备工艺的稳定性,否则容易产生各相分离等缺陷导致PP内部结构不均,引...
摩尔定律会失效吗?得问一道“墙”
氧化铪接班凭什么?凭不一般的绝缘能力。绝缘能力的指标是介电常数,二氧化硅的介电常数在4以下,氧化铪的介电常数可以高出4倍至6倍!“人造蓝宝石”有啥不一般?为了进一步提升氧化铪作为栅介质的性能,业界后来又开发出氧化铪与二氧化硅、氮化硅结合的材料,只为优化氧化铪的接触界面。
详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓
相对介电常数11.713.112.59.79.8击穿场强(mV/cm)0.30.40.52.23.3电子飘逸饱和速度(10^7cm/s)12122.5热导率(W/cm-K)1.50.50.74.52~3电子迁移率(cm^2/Ns)1350850054009001000功率密度(W/mm)0.2
《电工技术学报》“先进绝缘材料研究进展及其性能表征”领域最新...
通过计算体系结构参数,从均方位移、自由体积占比、氢键数量与结合强度等分子层面阐释了材料性能增强的内在机理,最终发现PPTA/CNT—COOH在热力学性能上较其他掺杂体系提升最为明显,且碳纳米管的掺入未对材料介电常数引起较大改变,所得结果可为对位芳纶复合绝缘材料的掺杂设计、性能调控提供理论支持。