大规模生产石墨烯蒙烯氧化铝纤维/织物 ,用于电加热和EMI屏蔽等

如图5c所示,BF3、光激发GQDs、AlCl3、FeCl3、H2SO4、H3PO4在催化苯环乙基化时的反应速率常数依次为0.33、0.32、0.20、0.20、0.10、0.07min–1,表明光激发GQDs相较于多数催化剂在催化傅克烷基化时具有更高的催化活性,且催化活性BF3相当。图5.光激发下GQDs催化傅克反应。进一步地,与经典的傅克烷基化催化剂相...

【西部化工】电子级硅微粉:乘产业趋势快车,高端需求望迎快速增长

结晶、熔融硅微粉在SEM下颗粒形貌为不规则角形,其中结晶硅微粉主要用在普通覆铜板和低端环氧塑封料中,对下游产品物理性能主要起改善作用,且价格低性价比高;熔融硅微粉相较结晶硅微粉优势在介电常数、介质损耗和低线性膨胀系数,应用领域更高端;球形粉整体性能更优,同时价格也最贵。燃料动力成本对火焰法工艺球形粉成本...

低品位蓝晶石制备莫来石轻质隔热材料在新能源行业的应用

锆英石、α-氧化铝、α-石英和α-方石英,试样中含有多余的SiO??和α-Al??O??未反应生成莫来石,1500℃烧后试样的物相中α-方石英相消失,莫来石含量为83%(w);2)当黏土的加入量为10%(w),1450℃烧后试样N2的物相组成为莫来石87%(w)、锆英石和α-氧化铝,1500℃烧后试样N2的物相组成为莫来石91%(...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

磨料可以是二氧化硅、氧化铝或其他硬质材料;氧化剂可以是过氧化氢、高锰酸钾或其他强氧化剂;其他化学试剂可以是表面活性剂、络合剂或其他化学物质。其中磨料起到机械磨削的作用,是决定抛光液性能的关键原料。在抛光过程中,抛光液与硅片表面材料产生化学反应,在其表面产生一层薄膜,后由抛光液中的研磨粒子在按压和...

产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇

Denka产品主要是基于氮化铝(AlN)的高导热陶瓷基板,根据Denka官网数据,这款产品的导热率约为氧化铝的七倍左右,绝缘性能方敏,这块产品还具备介电常数低的优势,产品电性能与氧化铝相当。DENKA表示,公司利用在氮化硼、氮化硅等精细陶瓷的开发中获得的氮化和烧结技术,以及在HITTPLATE的开发中获得的金属基板制造技术,开发...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

所谓高k材料,即介电常数K值很高的材料,真空K值为1,在所有材料中最低;空气K值为1.0006;橡胶K值为2.5~3.5;纯净水K值为81(www.e993.com)2024年11月23日。工程上根据K值的不同,将电介质分为高K和低K介质两类:K>3.9(二氧化硅的介电常数)的为高K材料,K≤3.9的为低K材料。上个世纪末集成...

高中化学必修知识口诀,复习考试必会记忆清单!

常数“阿佛加德罗”;摩尔质量是几何?分子(原子)量值单位克每摩;一摩气体“升”多少?标况二十二点四;摩尔计算变化多,数目、质量、体积、浓度要灵活。03物质的量浓度溶液配制算称量取步骤清,溶解转移再定容。室温洗涤莫忘记,摇匀标签便告成。

光伏行业深度报告:成结、镀膜、金属化,探究电池技术进步的本质

因为:1)大多数钝化膜都带正电荷,如氧化硅、氮氧化硅、氮化硅等,但氧化铝在沉积过程中,负电荷恰好处在氧化铝和硅晶表面生成的氧化硅界面的交界处,且负电荷密度高,可确保产生高效的场钝化效果;2)氧化铝的化学钝化效果也非常好,饱和了晶体硅表面的悬空键,降低了界面态密度。目前采用AlOx/SiNx叠层钝化膜...

联瑞新材研究报告:国产替代+消费升级,硅微粉龙头步入2.0时代

环氧树脂玻璃布基材料（FR-4），目前印制电路板所用的覆铜板大多为环氧树脂玻璃布基材料（FR-4），其介电常数通常在4.6左右，介质损耗一般在0.01以上。而4G移动通讯产品通常要求电路板的介电常数达到4.0以下，介质损耗需降低至0.003以下。因此，普通FR-4覆铜板已很难满足移动通信高频...

军工行业导弹产业链之导弹头罩专题研究

大多数中波材料在可见光(0.3～0.7um)波段也是透明的,主要光学材料包括氧化物陶瓷,如Al2O(蓝宝石)3、ZrO2、Y2O3、MgO、MgAl2O4(尖晶石)、AlON(氮氧化铝)、石英晶体和熔融石英;氟化物晶体,如CaF2、MgF2;Si3N4、SiC。长波材料大多数是半导体,如IV族半导体材料Ge、Si和金刚石,III～V族化合...